Indium CorporationsLeo Hu, senior area technical manager East China, partagera son expertise technique sur les tendances en matière de fiabilité de l'électronique automobile lors du séminaire CEIA de Wuhan le 24 juin à Wuhan, en Chine.
L'évolution de l'automobile au cours de la dernière décennie a été plus rapide que jamais, et les années 2020 promettent des progrès encore plus rapides. Avec le développement des véhicules hybrides et électriques et de la conduite autonome, le nombre de dispositifs à large bande interdite, tels que les modules SiC et GaN et les capteurs des systèmes avancés d'aide à la conduite, a considérablement augmenté dans l'électronique automobile, comme le montrent l'inverseur de transistor à effet de champ SiC métaloxidesemiconducteur, les caméras infrarouges et le lidar IR à courte longueur d'onde, parmi d'autres composants électroniques connexes. Cette tendance entraînera des exigences de fiabilité plus rigoureuses pour les matériaux de soudure. Dans High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies, M. Hu explorera les tendances de développement à l'horizon pour les demandes de fiabilité dans l'industrie automobile. Il présentera également le portefeuille de matériaux à haute fiabilité d'Indium Corporations pour les applications automobiles, notamment Indalloy292, un alliage à haute fiabilité conçu pour répondre aux tests de cycles de température les plus rigoureux (-40C/+150C) et à d'autres exigences de tests pertinentes. Il expliquera également l'application de son composite de soudure à matrice renforcée, InFORMS, et du matériau de frittage de l'argent QuickSinter.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes dans des entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT) de premier plan, notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
Pour plus d'informations sur la gamme de produits éprouvés d'Indium Corporations pour les applications automobiles, consultez le site www.indium.com/corporate/markets/#automotive ou visitez le stand d'Indium Corporations.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
