Leo Hu, Senior Area Technical Manager East China bei Indium Corporations, wird sein technisches Fachwissen über Zuverlässigkeitstrends in der Automobilelektronik auf dem CEIA Wuhan Seminar am 24. Juni in Wuhan, China, weitergeben.
Die Entwicklung des Automobils verlief in den letzten zehn Jahren schneller als je zuvor, und die 2020er Jahre versprechen noch schnellere Fortschritte. Mit der Entwicklung von Hybrid- und Elektrofahrzeugen und dem autonomen Fahren hat die Zahl der Bauteile mit breiter Bandlücke, wie SiC- und GaN-Module und fortschrittliche Sensoren für Fahrerassistenzsysteme, in der Automobilelektronik stark zugenommen, was sich unter anderem in SiC-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor-Invertern, Infrarotkameras und kurzwelligen IR-Lidargeräten zeigt. Dieser Trend wird die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Lötmitteln erhöhen. In High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies (Auswirkungen und Anwendung von hochzuverlässigen Lötmaterialien auf elektronische Baugruppen in der Automobilindustrie) wird Hu die sich abzeichnenden Entwicklungstrends für die Zuverlässigkeitsanforderungen in der Automobilindustrie untersuchen. Er wird auch das Portfolio von Indium Corporations an hochzuverlässigen Werkstoffen für Automobilanwendungen erörtern, darunter Indalloy292, eine hochzuverlässige Legierung, die für die Erfüllung der strengeren Temperaturzyklustests (-40C/+150C) und anderer relevanter Testanforderungen entwickelt wurde. Er wird auch die Anwendung des verstärkten Lötverbundwerkstoffs InFORMS und des Silbersinterns QuickSinter erläutern.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei branchenführenden Unternehmen für ausgelagerte Montage und Tests (OSAT) tätig, darunter Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
Weitere Informationen über die bewährten Produkte von Indium Corporations für Automobilanwendungen finden Sie unter www.indium.com/corporate/markets/#automotive oder am Stand von Indium Corporations.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
