Indium Corporation expert, Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present at the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) from May 29 to June 1 in San Diego, California, USA.
Dr. Lee will lead the professional development course, Achieving High-Reliability of Lead-Free Solder Joints—Materials Considerations. The course is designed to help attendees understand the various factors of materials, thus enabling the best selection of the proper solder alloys and surface finishes for achieving high-reliability solder joints.
Dr. Lee will present Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die Attach Applications. The paper examines how a nano-Cu pressureless sintering paste, developed specifically for joint formation applications, performed when subjected to a variety of tests for oxidation resistance.
Dr. Lee is also presenting Novel Solder Alloy with Wide Service Temperature Capability for Automotive Applications. His interactive presentation reports on the development, testing, and results of Indalloy®276, a lead-free solder alloy created to target wide service temperatures with high reliability.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à braser pour le CMS, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
A paper co-authored by Indium Corporation’s Francis Mutuku, Research Metallurgist, will also be presented at the conference.
For more information about Indium Corporation’s experts and their work, visit https://www.indium.com/techlibrary.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
