Der Experte der Indium Corporation, Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, wird auf der 68. Electronic Components and Technology Conference (ECTC) des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) vom 29. Mai bis 1. Juni in San Diego, Kalifornien, USA, einen Vortrag halten.
Dr. Lee wird den Weiterbildungskurs Achieving High-Reliability of Lead-Free Solder Joints-Materials Considerations leiten . Der Kurs soll den Teilnehmern helfen, die verschiedenen Faktoren der Werkstoffe zu verstehen und so die beste Auswahl der richtigen Lötlegierungen und Oberflächenbeschichtungen für hochzuverlässige Lötverbindungen zu treffen.
Dr. Lee wird eine Nano-Cu-Sinterpaste für Die-Attach-Anwendungen in Hochleistungsgeräten vorstellen. In dem Vortrag wird untersucht, wie eine drucklose Nano-Cu-Sinterpaste, die speziell für Anwendungen zur Verbindungsbildung entwickelt wurde, bei einer Reihe von Tests zur Oxidationsbeständigkeit abgeschnitten hat.
Dr. Lee präsentiert außerdem eine neuartige Lötlegierung mit breiter Einsatztemperaturfähigkeit für Automobilanwendungen. Seine interaktive Präsentation berichtet über die Entwicklung, Prüfung und Ergebnisse von Indalloy®276, einer bleifreien Lötlegierung, die für hohe Betriebstemperaturen bei hoher Zuverlässigkeit entwickelt wurde.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für SMT sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
Ein von Francis Mutuku, Research Metallurgist bei Indium Corporation, mitverfasstes Papier wird ebenfalls auf der Konferenz vorgestellt.
Weitere Informationen über die Experten der Indium Corporation und ihre Arbeit finden Sie unter https://www.indium.com/techlibrary.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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