Tim Jensen d'Indium Corporation, chef de produit pour les matériaux de soudure, présentera la technologie d'interface métal liquide lors du 14e atelier européen de technologie avancée sur le micropackaging et la gestion thermique organisé par IMAPS France, les 6 et 7 février à La Rochelle, en France.
La présentation de M. Jensen, intitulée " Innovative Liquid Metal Interface Technology for TIM2 Applications", examinera les méthodologies et les techniques qui peuvent permettre d'utiliser le métal liquide dans un plus grand nombre d'applications TIM2. M. Jensen abordera également les facteurs qui limitent l'adoption des TIMS à métal liquide, notamment la difficulté d'appliquer une quantité importante de métal liquide dans un volume élevé et de contenir le métal liquide sous le dissipateur thermique.
M. Jensen est un ingénieur des procédés certifié par la SMTA. Il a plus de 20 ans d'expérience dans la collaboration avec les clients pour le dépannage et l'optimisation des lignes de traitement SMT et la résolution des défauts, tels que les têtes dans les piliers, le graping et le vide dans les QFN. Jensen a travaillé directement sur des centaines de lignes de montage en surface et a développé un certain nombre de produits différents. Grâce à cette connaissance directe et à cette expertise, il travaille en étroite collaboration avec le service technique, les ventes et les équipes de recherche et développement d'Indium Corporation pour mettre au point des produits de pointe qui répondent aux défis uniques auxquels est confrontée l'industrie de l'assemblage électronique. En tant que chef de produit principal, M. Jensen est responsable du groupe de produits le plus diversifié d'Indium Corporation, qui comprend les préformes de soudure, les fils, les rubans et les feuilles, ainsi que les matériaux d'interface thermique. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'une maîtrise en administration des affaires de l'université de Syracuse.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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