Tim Jensen, Produktmanager für Engineered Solder Materials bei Indium Corporation, wird auf dem 14. Europäischen Workshop für Spitzentechnologie über Mikropackaging und Wärmemanagement von IMAPS France am 6. und 7. Februar in La Rochelle, Frankreich, einen Vortrag über Flüssigmetallschnittstellentechnologie halten.
In seinem Vortrag Innovative Liquid Metal Interface Technology for TIM2 Applications (Innovative Flüssigmetall-Schnittstellentechnologie für TIM2-Anwendungen) wird Jensen Methoden und Techniken untersuchen, die den Einsatz von Flüssigmetall in einer größeren Anzahl von TIM2-Anwendungen ermöglichen. Jensen wird auch auf Faktoren eingehen, die den Einsatz von Flüssigmetall-TIMS einschränken, wie z. B. die Schwierigkeit, eine große Menge an Flüssigmetall in großen Mengen aufzutragen und das Flüssigmetall unter dem Kühlkörper zu halten.
Jensen ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden bei der Fehlersuche und Optimierung von SMT-Prozesslinien und der Behebung von Defekten wie Head-in-Pillow, Graping und QFN-Voiding. Jensen hat direkt an Hunderten von Oberflächenmontageanlagen gearbeitet und eine Reihe verschiedener Produkte entwickelt. Auf der Grundlage dieser direkten Kenntnisse und Erfahrungen arbeitet er eng mit dem technischen Service, dem Vertrieb sowie den Forschungs- und Entwicklungsteams von Indium Corporation zusammen, um innovative Produkte zu entwickeln, die den besonderen Herausforderungen der Elektronikmontagebranche gerecht werden. Als Senior Product Manager ist Jensen für die vielfältigste Produktgruppe der Indium Corporation verantwortlich, die Lötvorformlinge, Draht, Bänder und Folien sowie Materialien für thermische Schnittstellen umfasst. Er erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Chemietechnik an der Clarkson University und seinen Master-Abschluss in Betriebswirtschaft an der Syracuse University.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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