Ed Briggs, ingénieur principal du support technique d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence internationale sur le soudage et la fiabilité, le mercredi 14 mai à Toronto, au Canada.
La présentation de M. Briggs, intitulée " Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes" ( Relever les défis futurs de l'impression au pochoir avec des pâtes à braser en poudre ultrafines), porte sur une comparaison statistique de l'efficacité de transfert de différentes tailles de particules de poudre de brasure, en particulier les types 3, 4, 5 et 6, et passe en revue les observations des résultats post-reflux dans des conditions optimales et difficiles.
Pour plus d'informations, consultez le site www.smta.org/icsr.
Briggs est un ingénieur des procédés certifié par la SMTA. Il a obtenu son diplôme d'associé en technologie chimique au Mohawk Valley Community College, où il a reçu le Douglas J. Bauer Award for Excellence in Chemistry, et a obtenu son Six Sigma Green Belt au Dartmouth College. Briggs a rejoint Indium Corporation en 1990 et a occupé divers postes dans la production et l'assistance technique.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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