Indium Corporation’s Ed Briggs, senior technical support engineer, will present at the International Conference on Soldering and Reliability Wednesday, May 14 in Toronto, Canada.
Briggs’ presentation, Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes, discusses a statistical comparison of the transfer efficiency of different solder powder particle sizes, specifically types 3, 4, 5, and 6, and reviews observations of post-reflow results in both optimal and harsh conditions.
For more information, visit www.smta.org/icsr.
Briggs is an SMTA-certified process engineer. He earned his associate’s degree in chemical technology from Mohawk Valley Community College, where he received the Douglas J. Bauer Award for Excellence in Chemistry, and earned his Six Sigma Green Belt from Dartmouth College. Briggs joined Indium Corporation in 1990 and has held a variety of positions in production and technical support.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 소재를 제조 및 공급하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 인듐 코퍼레이션은 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
