Ed Briggs, Senior Technical Support Engineer bei Indium Corporation, wird am Mittwoch, den 14. Mai, auf der International Conference on Soldering and Reliability in Toronto, Kanada, einen Vortrag halten.
Briggs' Präsentation Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes (Erfüllung zukünftiger Herausforderungen beim Schablonendruck mit ultrafeinen Pulverlotpasten) behandelt einen statistischen Vergleich der Übertragungseffizienz verschiedener Lotpulverpartikelgrößen, insbesondere der Typen 3, 4, 5 und 6, und gibt einen Überblick über die Beobachtungen der Post-Reflow-Ergebnisse sowohl unter optimalen als auch unter schwierigen Bedingungen.
Weitere Informationen finden Sie unter www.smta.org/icsr.
Briggs ist ein SMTA-zertifizierter Verfahrenstechniker. Er erwarb einen Associate-Abschluss in chemischer Technologie vom Mohawk Valley Community College, wo er den Douglas J. Bauer Award for Excellence in Chemistry erhielt, und erwarb seinen Six Sigma Green Belt vom Dartmouth College. Briggs kam 1990 zur Indium Corporation und bekleidete verschiedene Positionen in der Produktion und im technischen Support.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
