Indium Corporation’s Joey Qiao, Area Technical Manager for Eastern China, will share his technical expertise at the IPC Electronics Assembly High Reliability Technical Conference on August 18 in Ningbo, China. The conference focuses on reliability for both automotive and communications electronics.
Qiao’s presentation, Low Temperature Solders: New Applications and Challenges, covers:
- Drivers for low-temperature soldering
- Forecast on solder melting temperatures for SMT assembly
- Low-temperature alloy applications, test results, and recommendations
Qiao is an Area Technical Manager for Eastern China. He joined Indium Corporation in 2015 and has more than 12 years of experience in the electronics industry. Qiao provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, engineered solders, and thermal management materials for customers in Eastern China. Qiao holds a Six Sigma Green Belt and Process Failure Mode Effects Analysis (PFMEA) certification. He is also an ISO-13485 internal auditor.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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