Kim Flanagan, ingénieure du support technique chez Indium Corporation, interviendra lors du salon « Expo & Tech Forum » organisé par SMTA Capitalle 23 août à Laurel, dans le Maryland.
L'utilisation des composants à connexion inférieure (BTC) a considérablement augmenté au cours de la dernière décennie, les assemblages actuels intégrant souvent plusieurs types de BTC au sein d'un même ensemble. La présentation de M. Flanagan, intitulée « Éviter les pièges liés à la formation de vides dans les assemblages de circuits imprimés », explique comment le secteur a exploré des modifications de processus visant à réduire au maximum la formation de vides dans les joints de soudure des grands plans de masse, grâce à l’optimisation de la conception des pastilles, de leur tracé, de la conception des pochoirs, du positionnement des vias, de l’ajout de soudure solide et des profils de refusion. Cette présentation explique comment les recommandations de l’IPC concernant la conception et la mise en œuvre des BTC, ainsi que les modifications imminentes de la norme IPC-7093, peuvent contribuer à minimiser la formation de vides et à garantir la robustesse des assemblages de BTC.
Mme Flanagan apporte à ses clients un soutien technique et des conseils sur les étapes des processus, les équipements, les techniques et les matériaux. Elle dispense également des formations techniques au personnel et aux partenaires industriels. Mme Flanagan a débuté sa carrière chez Indium Corporation dans le cadre du programme de stages d'été de l'entreprise, au sein du service Qualité. Elle a poursuivi son parcours chez Indium Corporation en tant que technicienne en ingénierie de la qualité à temps partiel tout en terminant sa licence de physique au Le Moyne College, avant de rejoindre l'équipe d'assistance technique en décembre 2016.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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