Graham Wilson, ingénieur d'application chez Indium Corporation, présentera un poster au TEC Lund le 27 septembre à Lund, en Suède.
Wilson présentera High-Power Device Assembly : Une solution de préforme de soudure à matrice renforcée pour le contrôle de la ligne de liaison et l'amélioration de la fiabilité. Cette présentation explore la manière dont une préforme de soudure à matrice renforcée peut maintenir la coplanarité de la ligne de liaison, améliorer la fiabilité et réduire le coût global de possession d'un substrat par rapport aux techniques actuelles, telles que les bosses estampées ou les liaisons de fils cousus sur le substrat.
Wilson est ingénieur d'application principal pour les opérations européennes d'Indium Corporation. Il assiste les clients en leur fournissant des conseils techniques complets sur la sélection, l'utilisation et l'application des pâtes à braser, des flux et des brasures techniques. Il a plus de 20 ans d'expérience dans un certain nombre d'industries, notamment dans l'assemblage électronique et la gestion thermique. Il est certifié Six Sigma Green Belt par la Thayer School of Engineering de Dartmouth et partage son expertise lors de conférences internationales. Wilson a obtenu un diplôme en électronique HNC à l'université de Northampton.
TEC Lund propose des discussions et des expositions sur les technologies avancées et émergentes en matière de conception de circuits imprimés, sur la situation actuelle des composants, ainsi que sur les dernières innovations en matière de technologies d'assemblage électronique. Indium Corporation sera également présent à cet événement.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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