Deux experts d'Indium Corporation feront une présentation lors de la 69e conférence 2019 de l'IEEE sur les composants électroniques et la technologie, qui se tiendra du 28 au 31 mai à Las Vegas, dans le Nevada.
Ning-Cheng Lee, vice-président chargé de la technologie, animera un cours de perfectionnement professionnel intitulé " Achieving High Reliability of Lead-Free Solder Joints-Materials Consideration" (Améliorer la fiabilité des joints de soudure sans plomb - Considérations sur les matériaux). Ce cours montrera aux participants comment divers facteurs peuvent contribuer aux modes de défaillance, ainsi que la manière de sélectionner les alliages de soudure et les finitions de surface appropriés pour atteindre une haute fiabilité.
Sihai Chen, chercheur chimiste, présentera son poster interactif intitulé Highly Reliable Die-Attach Silver Joint with Pressureless Sintering Process (Joint d'argent à fixation sous pression hautement fiable grâce à un processus de frittage sans pression). La présentation passe en revue le développement et les essais de pâtes de frittage d'argent sans pression à haute fiabilité, conçues pour l'optimisation des joints d'argent.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
M. Chen est spécialisé dans le développement de produits à base de pâte de frittage d'argent. Il est l'auteur de plusieurs brevets d'Indium Corporation concernant la pâte de frittage de l'argent, le matériau d'interface thermique, la peinture dissipatrice de chaleur et la liaison par bosses d'indium. M. Chen a publié des articles dans de nombreuses revues, dont le Journal of the American Chemical Society, Nano Letters, Langmuir et The Journal of Physical Chemistry. Il a obtenu son doctorat en chimie à l'Académie chinoise des sciences, avec une spécialisation dans la synthèse des nanomatériaux métalliques et semi-conducteurs. M. Chen est également titulaire d'une ceinture verte Six Sigma et a été certifié spécialiste IPC pour IPC-A-610.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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