Zwei Experten der Indium Corporation werden auf der 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference vom 28. bis 31. Mai in Las Vegas, Nevada, einen Vortrag halten.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, wird einen Weiterbildungskurs zum Thema Achieving High Reliability of Lead-Free Solder Joints-Materials Consideration leiten. Dieser Kurs wird den Teilnehmern zeigen, wie verschiedene Faktoren zu Fehlern beitragen können und wie man die richtigen Lötlegierungen und Oberflächenbehandlungen auswählt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erreichen.
Dr. Sihai Chen, Forschungschemiker, wird sein interaktives Poster Hochzuverlässige Die-Attach-Silberverbindung mit drucklosem Sinterverfahren präsentieren. Die Präsentation befasst sich mit der Entwicklung und Prüfung von drucklosen, hochzuverlässigen Silbersinterpasten zur Optimierung von Silberverbindungen.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und ein IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiterlötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
Dr. Chen ist auf die Produktentwicklung von Silbersinterpasten spezialisiert. Er ist Autor mehrerer Patente der Indium Corporation für Silbersinterpaste, Material für thermische Schnittstellen, wärmeableitende Farbe und Indium Bump Bonding. Dr. Chen hat in zahlreichen Fachzeitschriften veröffentlicht, darunter das Journal of the American Chemical Society, Nano Letters, Langmuir und The Journal of Physical Chemistry. Er promovierte in Chemie an der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkt auf der Synthese von Metall- und Halbleiter-Nanomaterialien. Dr. Chen ist außerdem Inhaber eines Six Sigma Green Belt und wurde als IPC-Spezialist für IPC-A-610 zertifiziert.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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