Trois experts d'Indium Corporation présenteront l'évolution des soudures sans plomb à haute température, les défis de la gestion thermique pour l'emballage avancé, et feront une présentation sponsorisée sur les matériaux à haute performance et à haute fiabilité de la société lors de la conférence virtuelle sur la technologie de l'emballage électronique (EPTC), qui se tiendra du 1er au 3 décembre.
Le développement de soudures sans plomb à haute température (HTLF) pour remplacer les soudures à haute teneur en plomb pour la fixation de la matrice dans les applications de dispositifs de puissance est motivé par un certain nombre d'influences, notamment les effets nocifs du plomb sur la santé humaine et l'environnement, et la demande de matériaux de liaison améliorés servant à une densité de puissance élevée et à des températures de jonction élevées, en particulier pour les dispositifs de puissance à large bande interdite. Dans The Evolution of High-Temperature Pb-Free Solder for Die-Attachment in Power Discrete Applications, Sze Pei Lim, chef de produit mondial pour les semi-conducteurs et les matériaux avancés, examinera une nouvelle conception basée sur une technologie de pâte de poudre de soudure mixte - Durafuse HT - développée pour fournir une pâte HTLF riche en Sn, en présentant les mérites des deux poudres constitutives.
Le marché des modules de calcul haute performance (HPC) et de l'IA connaît d'énormes changements simultanés. Les besoins de calcul des processeurs XPU et des processeurs tensoriels entraînent une augmentation de la surface de la puce, avec une densité de puissance plus élevée, et les piles de DRAM HBM sont désormais situées à proximité immédiate du processeur. Andy Mackie, ingénieur principal et responsable des applications des matériaux d'interface thermique (MIT), expliquera comment les MIT métalliques offrent une faible résistance thermique, une grande fiabilité et une grande flexibilité pour les modules et systèmes de calcul avancés, dans les applications TIM1 (couvercle de la puce), TIM2 (couvercle-puits de chaleur) et TIM0 (1,5) (de la puce au puits de chaleur). Il présentera les derniers développements concernant l'indium et d'autres alliages métalliques en tant que solutions soudables fiables qui ont démontré une conductivité thermique globale très élevée par rapport aux TIM polymères plus courants pour les applications TIM1, et illustrera les variations techniques des alliages d'indium qui ne nécessitent pas de processus de refusion de la soudure, éliminant ainsi des étapes du processus de fabrication. La présentation de M. Mackies pourra être visionnée à la demande du 2 au 31 décembre.
Indium Corporation étant l'un des sponsors de la conférence, Dean Payne, directeur technique régional, fera une présentation de 10 minutes sur les innovations haute performance et haute fiabilité d'Indium Corporations pour les applications de la prochaine génération. Parmi les produits présentés, citons le NC-809, l'un des flux sans nettoyage et à très faible résidu de la société pour les applications de flip-chip et de fixation à bille ; des TIM uniques en métal liquide et en métal liquide hybride pour une dissipation thermique haute performance et ultra-fiable ; et le Durafuse HT, une pâte sans plomb haute température en instance de brevet, conçue pour remplacer le plomb élevé dans les applications discrètes de puissance.
Mme Lim, qui est basée en Malaisie, gère les lignes de produits semi-conducteurs au niveau mondial et travaille en étroite collaboration avec les équipes internes de vente et de recherche et développement pour mettre au point des solutions répondant aux besoins et aux exigences de l'industrie. Elle collabore également avec des clients externes et des partenaires commerciaux pour soutenir l'évolution de l'industrie vers l'intégration hétérogène. Parmi ses travaux récents, on peut citer le développement de matériaux et de processus pour l'emballage avancé, pour l'impression de caractéristiques fines pour les applications SiP, ainsi que pour les applications OSP à fixation par bille en une seule étape. Mme Lim possède plus de 25 ans d'expérience, notamment dans les domaines de l'assemblage de circuits imprimés et de la technologie de montage en surface. Elle a rejoint Indium Corporation en 2007 en tant que responsable technique pour l'Asie du Sud-Est. Auparavant, elle était chimiste en recherche et développement, spécialisée dans la formulation de pâtes à souder et de flux. Mme Lim a également travaillé comme responsable technique chez Inventec pendant neuf ans, où elle fournissait une assistance technique et gérait les essais en laboratoire. Mme Lim est titulaire d'une licence de l'Université nationale de Singapour, où elle s'est spécialisée dans la chimie industrielle et plus particulièrement dans les polymères. Elle est ingénieure certifiée en procédés SMT, a obtenu le titre de Six Sigma Green Belt et est très impliquée dans de nombreuses organisations de recherche et de cartographie routière.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique qui possède une expérience technique en chimie physique, en chimie des surfaces, en rhéologie, en fabrication de semi-conducteurs, en matériaux d'assemblage et en processus. Son expérience professionnelle couvre tous les aspects de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage SMT/électronique. M. Mackie est également responsable de l'élaboration de la feuille de route d'Indium Corporations en matière de technologie appliquée. Dans ses fonctions actuelles, il se concentre sur l'identification des besoins et des tendances en matière de matériaux thermiques pour diverses applications à haute performance, ainsi que sur le développement et l'essai de solutions innovantes pour répondre aux exigences émergentes en matière de MIT. M. Mackie a été invité en tant qu'orateur principal international et a donné des conférences internationales sur des sujets allant de l'analyse des métaux sub-ppb dans le dioxyde de carbone supercritique à la rhéologie de la pâte à braser. Il détient des brevets sur les nouveaux polymères, la catalyse hétérogène et la formulation des pâtes à braser.
Payne est un nouveau chef de produit qui supervise certaines des offres de matériaux d'Indium Corporations pour les dispositifs à semi-conducteurs. Dans son rôle précédent de responsable technique régional, il était chargé de coordonner et de gérer le service et les ressources techniques pour les comptes multinationaux en Asie, et de contribuer au développement de nouvelles activités, à la mise au point de nouveaux produits et à la résolution des problèmes. Il est basé aux opérations Asie-Pacifique de l'entreprise à Singapour. Il a plus de 13 ans d'expérience dans la fabrication de semi-conducteurs et de wafers. Avant de rejoindre Indium Corporation en 2017, il a travaillé en tant qu'ingénieur des procédés de photolithographie pour une installation internationale d'assemblage et de test de semi-conducteurs, où il s'est concentré sur l'amélioration des processus, la disposition des lots de retenue et la mise à jour des spécifications des processus.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos de l'EPTC
La23e conférence de l'IEEE sur la technologie de l'emballage électronique (EPTC2021) est un événement international organisé par les chapitres de Singapour de l'IEEE RS/EPS/EDS et coparrainé par l'IEEE Electronics Packaging Society (EPS). La conférence EPTC2021 comprendra des discours d'ouverture, des sessions techniques, des exposés sur la technologie, des coins d'exposition et des activités de réseautage. Elle vise à fournir une plateforme pour couvrir les développements technologiques dans le spectre complet de l'emballage électronique, de la conception à la fabrication.
