Tres expertos de Indium Corporation hablarán sobre la evolución de las soldaduras sin plomo de alta temperatura, los retos de la gestión térmica para el envasado avanzado y ofrecerán una presentación patrocinada sobre los materiales de alto rendimiento y fiabilidad de la empresa durante la Conferencia virtual sobre tecnología de envasado electrónico (EPTC), que se celebrará del 1 al 3 de diciembre.
El desarrollo de soldaduras sin plomo de alta temperatura (HTLF) para sustituir a las soldaduras con alto contenido en plomo para la fijación de matrices en aplicaciones de dispositivos de potencia está impulsado por una serie de influencias, como los efectos nocivos del plomo para la salud humana y el medio ambiente, y la demanda de materiales de unión mejorados que sirvan a temperaturas de alta densidad de potencia y alta unión, especialmente para dispositivos de potencia de banda ancha. En The Evolution of High-Temperature Pb-Free Solder for Die-Attachment in Power Discrete Applications, Sze Pei Lim, director global de productos para semiconductores y materiales avanzados, examinará un novedoso diseño basado en una tecnología de pasta de polvo de soldadura mixtaDurafuse HTdesarrollada para ofrecer una pasta HTLF rica en Sn, presentando las ventajas de ambos polvos constituyentes.
El mercado de módulos de computación de alto rendimiento (HPC) e IA está experimentando enormes cambios simultáneos. Las necesidades computacionales de los procesadores XPU y tensoriales están provocando un aumento de la superficie de la matriz, con una mayor densidad de potencia areal, y las pilas de DRAM HBM se sitúan ahora justo al lado del procesador. En su charla sobre tecnología a la cartaThermalManagement Challenges for Advance Packaging in HPC/AI/ML, el Dr. Andy Mackie, ingeniero principal y director de Aplicaciones de Materiales de Interfaz Térmica (TIM), hablará de cómo los TIM metálicos proporcionan baja resistencia térmica, alta fiabilidad y flexibilidad a los módulos y sistemas informáticos avanzados, en aplicaciones TIM1 (matriz-tapa), TIM2 (tapa-disipador térmico) y TIM0 (1,5) (matriz-disipador térmico). Hablará de los últimos avances del indio y otras aleaciones metálicas como soluciones soldables fiables que han demostrado una conductividad térmica muy alta, en relación con los TIM de polímero más comunes para aplicaciones TIM1, e ilustrará las variaciones de ingeniería de las aleaciones de indio que no requieren un proceso de reflujo de soldadura, eliminando pasos del proceso de fabricación. La presentación del Dr. Mackies podrá verse a la carta del 2 al 31 de diciembre.
Como Indium Corporation es uno de los patrocinadores de la conferencia, Dean Payne, Director Técnico de Área, hará una presentación de 10 minutos sobre las innovaciones de Indium Corporation en materia de alto rendimiento y fiabilidad para aplicaciones de próxima generación. Entre los productos que se tratarán durante la presentación se incluyen NC-809, uno de los fundentes de la empresa que no se limpia y que deja muy pocos residuos para aplicaciones de flip-chip y ball-attach; los exclusivos TIM de metal líquido e híbridos de metal líquido para una disipación del calor de alto rendimiento y muy fiable; y Durafuse HT, una pasta sin plomo para altas temperaturas, pendiente de patente, diseñada para sustituir al plomo alto en aplicaciones discretas de potencia.
Lim, que reside en Malasia, gestiona las líneas de productos semiconductores en todo el mundo y colabora estrechamente con los equipos internos de ventas e I+D para desarrollar soluciones a las necesidades y requisitos de la industria. También colabora con clientes externos y socios corporativos para apoyar el avance de la industria hacia la integración heterogénea. Algunos de sus trabajos más recientes incluyen el desarrollo de materiales y procesos de envasado avanzado para la impresión de características finas para aplicaciones SiP, así como para aplicaciones OSP de un solo paso con fijación de bola. Lim cuenta con más de 25 años de experiencia, concretamente en las áreas de ensamblaje de placas de circuito impreso y tecnología de montaje en superficie. Se incorporó a Indium Corporation en 2007 como directora técnica en el sudeste asiático. Antes de eso, fue química de investigación y desarrollo, centrándose en la formulación de pastas de soldadura y fundentes. Lim también trabajó como directora técnica en Inventec durante nueve años, donde proporcionó asistencia técnica y gestionó las pruebas en el laboratorio. Lim se licenció en la Universidad Nacional de Singapur, donde se especializó en química industrial con especialización en polímeros. Es ingeniera de procesos SMT certificada, ha obtenido la designación Six Sigma Green Belt y participa activamente en muchas organizaciones de investigación y elaboración de hojas de ruta.
El Dr. Mackie es un experto de la industria electrónica con formación técnica en química física, química de superficies, reología y fabricación de semiconductores, materiales y procesos de montaje. Su experiencia profesional abarca todos los aspectos de la fabricación electrónica, desde la fabricación de obleas hasta el envasado de semiconductores y el ensamblaje SMT/electrónico. El Dr. Mackie también es responsable del desarrollo de la hoja de ruta de tecnología aplicada de Indium Corporations. En su función actual, se centra en la identificación de las necesidades y tendencias de materiales térmicos para diversas aplicaciones de alto rendimiento, así como en el desarrollo y ensayo de soluciones innovadoras para satisfacer los requisitos emergentes de los TIM. El Dr. Mackie ha sido invitado internacionalmente como ponente principal y ha impartido conferencias sobre temas que van desde el análisis de metales sub-ppb en dióxido de carbono supercrítico hasta la reología de pastas de soldadura. Es titular de patentes sobre nuevos polímeros, catálisis heterogénea y formulación de pastas de soldadura.
Payne ha sido nombrado recientemente director de producto y supervisa algunas de las ofertas de materiales de Indium Corporation para dispositivos semiconductores. En su anterior puesto como director técnico de área, era responsable de coordinar y gestionar el servicio técnico y los recursos para cuentas multinacionales en Asia, y de ayudar en el desarrollo de nuevos negocios, el desarrollo de nuevos productos y la resolución de problemas. Trabaja en las operaciones de la empresa en Asia-Pacífico, en Singapur. Cuenta con más de 13 años de experiencia en fabricación de semiconductores/wafer. Antes de unirse a Indium Corporation en 2017, trabajó como ingeniero de procesos de fotolitografía para una instalación internacional de ensamblaje y pruebas de semiconductores, donde se centró en la mejora de procesos, la disposición de lotes en espera y la actualización de especificaciones de procesos.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/ or @IndiumCorp.
Acerca de la EPTC
La23ª Conferencia IEEE sobre Tecnología de Embalaje Electrónico (EPTC2021) es un evento internacional organizado por los capítulos IEEE RS/EPS/EDS de Singapur y copatrocinado por la Sociedad IEEE de Embalaje Electrónico (EPS). La conferencia EPTC2021 contará con conferencias magistrales, sesiones técnicas, charlas sobre tecnología, rincones de exposición y actividades de creación de redes. Su objetivo es proporcionar una plataforma para cubrir los avances tecnológicos en todo el espectro del embalaje electrónico, desde el diseño hasta la fabricación.
