Drei Experten der Indium Corporation werden auf der virtuellen Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) vom 1. bis 3. Dezember über die Entwicklung von bleifreien Hochtemperaturloten und die Herausforderungen des Wärmemanagements für fortschrittliche Verpackungen referieren und eine gesponserte Präsentation über die leistungsstarken und zuverlässigen Materialien des Unternehmens halten.
Die Entwicklung von bleifreien Hochtemperaturloten (HTLF), die bleihaltige Lote für die Die-Befestigung in Leistungsbauelementen ersetzen sollen, wird durch eine Reihe von Einflüssen vorangetrieben, darunter die schädlichen Auswirkungen von Blei auf die menschliche Gesundheit und die Umwelt sowie die Nachfrage nach verbesserten Verbindungsmaterialien, die bei hoher Leistungsdichte und hohen Sperrschichttemperaturen eingesetzt werden, insbesondere bei Leistungsbauelementen mit breitem Bandabstand. In The Evolution of High-Temperature Pb-Free Solder for Die-Attachment in Power Discrete Applications wird Sze Pei Lim, Global Product Manager für Semiconductor and Advanced Materials, ein neuartiges Design untersuchen, das auf einer gemischten Lötpulverpastentechnologie basiert - Durafuse HT -, die entwickelt wurde, um eine Sn-reiche HTLF-Paste zu liefern, und die Vorzüge der beiden konstituierenden Pulver vorstellen.
Der Markt für High-Performance-Computing-Module (HPC) und künstliche Intelligenz (KI) erfährt gleichzeitig einige enorme Veränderungen. Der Rechenbedarf von XPU- und Tensor-Prozessoren führt zu einer Vergrößerung der Chipfläche bei höherer Flächendichte, und HBM-DRAM-Stacks befinden sich jetzt direkt neben dem Prozessor. In seinem On-Demand-TechnologievortragThermalManagement Challenges for Advance Packaging in HPC/AI/MLDr. Andy Mackie, Principal Engineer und Manager für Thermal Interface Materials (TIMs) Applications, wird erörtern, wie metallische TIMs den niedrigen Wärmewiderstand, die hohe Zuverlässigkeit und die Flexibilität für fortschrittliche Rechenmodule und -systeme in TIM1- (Die-Deckel), TIM2- (Deckel-Kühlkörper) und TIM0 (1,5)-Anwendungen (Die zu Kühlkörper) bieten. Er wird die neuesten Entwicklungen für Indium und andere Metalllegierungen als zuverlässige lötbare Lösungen erörtern, die im Vergleich zu den üblichen Polymer-TIMs für TIM1-Anwendungen eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit bewiesen haben, und er wird technische Varianten von Indiumlegierungen vorstellen, die kein Reflow-Lötverfahren erfordern, wodurch Fertigungsschritte entfallen. Dr. Mackies Präsentation wird vom 2. bis 31. Dezember auf Abruf zur Verfügung stehen.
Da die Indium Corporation ein Sponsor der Konferenz ist, wird Area Technical Manager Dean Payne einen 10-minütigen Vortrag über die leistungsstarken und zuverlässigen Innovationen der Indium Corporation für Anwendungen der nächsten Generation halten. Zu den Produkten, die in der Präsentation behandelt werden, gehören NC-809, eines der reinigungsfreien, extrem rückstandsarmen Flussmittel des Unternehmens für Flip-Chip- und Ball-Attach-Anwendungen, einzigartige Flüssigmetall- und hybride Flüssigmetall-TIMs für eine hochleistungsfähige, extrem zuverlässige Wärmeableitung sowie Durafuse HT, eine zum Patent angemeldete bleifreie Hochtemperaturpaste, die als Ersatz für bleihaltige Materialien in diskreten Leistungsanwendungen entwickelt wurde.
Lim, die in Malaysia ansässig ist, verwaltet die Halbleiter-Produktlinien weltweit und arbeitet eng mit den internen Vertriebs- und F&E-Teams zusammen, um Lösungen für die Bedürfnisse und Anforderungen der Branche zu entwickeln. Sie arbeitet auch mit externen Kunden und Unternehmenspartnern zusammen, um die Entwicklung der Branche hin zur heterogenen Integration zu unterstützen. Zu ihren jüngsten Arbeiten gehört die Entwicklung von Materialien und Prozessen für fortschrittliche Verpackungen für den Fine-Feature-Druck für SiP-Anwendungen sowie für einstufige OSP-Ball-Attach-Anwendungen. Lim verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung, insbesondere in den Bereichen Leiterplattenbestückung und Oberflächenmontagetechnologie. Sie kam 2007 als technische Leiterin in Südostasien zur Indium Corporation. Davor war sie als Chemikerin in der Forschung und Entwicklung tätig und konzentrierte sich auf die Formulierung von Lötpasten und Flussmitteln. Lim arbeitete außerdem neun Jahre lang als technische Managerin bei Inventec, wo sie technische Unterstützung leistete und Tests im Labor leitete. Lim erwarb ihren Bachelor-Abschluss an der National University of Singapore, wo sie Industriechemie mit dem Schwerpunkt Polymere studierte. Sie ist zertifizierte SMT-Prozessingenieurin, hat den Titel Six Sigma Green Belt erworben und engagiert sich in zahlreichen Forschungs- und Roadmapping-Organisationen.
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie mit technischem Hintergrund in den Bereichen physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Halbleiterfertigung, Montagematerialien und -prozesse. Seine Berufserfahrung deckt alle Aspekte der Elektronikfertigung ab, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der SMT/Elektronikmontage. Dr. Mackie ist auch für die Entwicklung der Applied Technology Roadmap von Indium Corporations verantwortlich. In seiner derzeitigen Funktion konzentriert er sich auf die Ermittlung des Bedarfs an Wärmematerialien und Trends für verschiedene Hochleistungsanwendungen sowie auf die Entwicklung und Prüfung innovativer Lösungen, um die neuen Anforderungen an TIMs zu erfüllen. Dr. Mackie wurde als internationaler Hauptredner eingeladen und hat international Vorträge zu Themen gehalten, die von der Analyse von subppb-Metallen in überkritischem Kohlendioxid bis zur Rheologie von Lötpasten reichen. Er hält Patente in den Bereichen neuartige Polymere, heterogene Katalyse und Lötpastenformulierung.
Payne ist ein neu ernannter Produktmanager, der für einige der Materialangebote von Indium Corporations für Halbleitergeräte verantwortlich ist. In seiner früheren Funktion als Area Technical Manager war er für die Koordinierung und Verwaltung des technischen Service und der Ressourcen für multinationale Kunden in Asien zuständig und unterstützte die Entwicklung neuer Geschäfte, neuer Produkte und die Lösung von Problemen. Er ist in der Asien-Pazifik-Niederlassung des Unternehmens in Singapur tätig. Er verfügt über mehr als 13 Jahre Erfahrung in der Halbleiter-/Wafer-Fertigung. Bevor er 2017 zu Indium Corporation kam, arbeitete er als Photolithographie-Prozessingenieur für eine internationale Halbleiter-Montage- und Testeinrichtung, wo er sich auf Prozessverbesserung, Hold-Lot-Disposition und die Aktualisierung von Prozessspezifikationen konzentrierte.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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Über EPTC
Die23. IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC2021) ist eine internationale Veranstaltung, die von den IEEE RS/EPS/EDS Singapore Chapters organisiert und von der IEEE Electronics Packaging Society (EPS) mitgesponsert wird. Die EPTC2021-Konferenz bietet Keynotes, technische Sitzungen, Technologiegespräche, Ausstellungsbereiche und Networking-Aktivitäten. Ziel ist es, eine Plattform zu bieten, die die technologischen Entwicklungen im gesamten Spektrum des Electronic Packaging vom Design bis zur Fertigung abdeckt.
