Indium Corporation’s Maria Durham, Product Specialist – Semiconductor and Advanced Assembly Materials, will present at the International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) International Conference and Exhibition on Device Packaging in Scottsdale, Arizona on Tuesday, March 12.
Durham’s presentation, Semiconductor Fluxes for Wafer Bumping in 3D Assembly, examines, both experimentally and with theoretical analysis, the spin-coating process for bump fusion fluxes. Spin-coating is an important processing technique used in several industries, particularly in the electronics industry, to coat silicon wafers with different materials, such as photoresist (semiconductor fabrication) and bump fusion fluxes (in semiconductor assembly).
Durham serves as a technical liaison between Indium Corporation’s customers and internal departments, such as sales, technical support, research and development, and operations to ensure the best quality and selection of products. She earned her bachelor’s degree in Physics and Applied Mathematics from Clarkson University in Potsdam, N.Y. While at Clarkson, she worked as a McNair Scholar where she performed research in electro-chemical deposition.
L'IMAPS est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais de symposiums, de conférences, d'ateliers et de cours de développement professionnel. L'IMAPS compte actuellement plus de 8 000 membres nationaux et internationaux. Pour plus d'informations ou pour s'inscrire à l'événement, visitez le site www.imaps.org/devicepackaging.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium Corporation dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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