Maria Durham, Product Specialist - Semiconductor and Advanced Assembly Materials, von Indium Corporationwird am Dienstag, den 12. März, auf der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) International Conference and Exhibition on Device Packaging in Scottsdale, Arizona, einen Vortrag halten.
Durhams Vortrag Semiconductor Fluxes for Wafer Bumping in 3D Assembly (Halbleiterflussmittel für Wafer Bumping in der 3D-Montage) untersucht sowohl experimentell als auch mit theoretischer Analyse den Spin-Coating-Prozess für Bump-Fusion-Flussmittel. Spin-Coating ist eine wichtige Verarbeitungstechnik, die in verschiedenen Branchen, insbesondere in der Elektronikindustrie, eingesetzt wird, um Siliziumwafer mit verschiedenen Materialien zu beschichten, z. B. Fotolack (Halbleiterherstellung) und Bump-Fusion-Flussmittel (in der Halbleitermontage).
Durham fungiert als technisches Bindeglied zwischen den Kunden der Indium Corporation und internen Abteilungen wie Vertrieb, technischer Support, Forschung und Entwicklung sowie Betrieb, um die beste Qualität und Auswahl der Produkte zu gewährleisten. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Physik und angewandter Mathematik an der Clarkson University in Potsdam, N.Y. Während ihres Studiums an der Clarkson University forschte sie als McNair-Stipendiatin im Bereich der elektrochemischen Abscheidung.
IMAPS ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum der Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieangebot der Gesellschaft wird durch Symposien, Konferenzen, Workshops und Weiterbildungskurse verbreitet. IMAPS hat derzeit mehr als 8.000 nationale und internationale Mitglieder. Weitere Informationen und die Möglichkeit, sich für die Veranstaltung anzumelden, finden Sie unter www.imaps.org/devicepackaging.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Metalle und Verbindungen aus Indium, Gallium und Germanium sowie Reactive NanoFoil®. Die 1934 gegründete Indium Corporation verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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