Indium Corporation’s Indium6.4R is a versatile, water-soluble solder paste flux that enables a low cost of ownership for PCB assembly customers through an all-around, balanced performance.
Available in both SAC and Pb-based alloys, Indium6.4R achieves superior stencil printing performance and demonstrates excellent response-to-pause.
“Indium6.4R is the recommended water-soluble paste for most applications because it outperforms other pastes in all categories,” said Glen Thomas, product manager, PCB solder paste. “This paste allows for wetting and solderability on multiple surface finishes; results in low voiding on QFNs, BGAs, and CSPs; and maintains tack over time at various humidity levels.”
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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