Indium Corporation’s Indium6.4R is a versatile, water-soluble solder paste flux that enables a low cost of ownership for PCB assembly customers through an all-around, balanced performance.
Available in both SAC and Pb-based alloys, Indium6.4R achieves superior stencil printing performance and demonstrates excellent response-to-pause.
“Indium6.4R is the recommended water-soluble paste for most applications because it outperforms other pastes in all categories,” said Glen Thomas, product manager, PCB solder paste. “This paste allows for wetting and solderability on multiple surface finishes; results in low voiding on QFNs, BGAs, and CSPs; and maintains tack over time at various humidity levels.”
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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