Indium Corporation‘s Principal Engineer Advanced Materials, Andy C. Mackie, Ph.D., MSc, is scheduled to deliver an insightful presentation on advanced packaging and heterogeneous integration as part of India Electronics Week. As part of one of the largest conferences on electronics in Asia, the presentation is scheduled for 12:00 p.m. local time on February 2 at KTPO Whitefield in Bengaluru, India.
The presentation, titled Trends in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration, will examine the chiplet economy and the disappearance of silicon. Dr. Mackie will also seek to explore the evolution of digital and power electronics assembly among other topics.
“One of the primary questions we will seek to answer in this presentation is what precisely makes ‘advanced packaging’ advanced?” said Dr. Mackie. “I look forward to tackling this issue and more with my colleagues in the context of future trends in advanced packaging and heterogeneous integration.”
M. Mackie se concentre sur l'identification de l'intersection entre les nouveaux matériaux, les technologies émergentes et leur impact commercial potentiel. Son expérience professionnelle couvre tous les aspects des matériaux et des processus de fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'assemblage et au conditionnement de semi-conducteurs et à l'assemblage SMT/électronique. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en chimie physique et en science des surfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni).
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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