Indium Corporation présentera sa pâte à souder ultra-fiable Indium8.9HF-1 au salon NEPCON Asia, qui se tiendra du 28 au 30 août à Shenzhen, en Chine.
Indium Corporations Indium8.9HF-1 est spécialement formulé pour offrir une performance de vide exceptionnelle pour les composants à terminaison inférieure (BTC) hautement fiables dans les applications d'infrastructure sans fil 5G. L'Indium8.9HF-1 produit également un résidu de flux doux et souple après refusion, conçu pour rester testable à la sonde, ce qui permet de réaliser des tests en circuit (ICT) et des tests à la sonde volante sans précédent, avec des rendements de premier passage.
Indium8.9HF-1est une pâte à souder sans Pb, sans nettoyage, destinée à la refusion à l'air et à l'azote, qui produit moins d'échecs de faux tests, ce qui permet d'accélérer les temps de cycle et de réduire les reprises. Elle offre également une grande tranquillité d'esprit, en fournissant des assemblages à haute fiabilité avec :
- Barrière d'oxydation élevée qui élimine les défauts de grappage et de HIP
- Excellente efficacité du transfert d'impression
- Performance supérieure en matière de minimisation des vides
For more information about Indium8.9HF-1 Solder Paste and other high-reliability solder products for 5G assemblies, please visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop by booth #1L25 at the show.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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