Die Indium Corporation wird auf der NEPCON Asia, die vom 28. bis 30. August in Shenzhen, China, stattfindet, ihre ultrazuverlässige Indium8.9HF-1-Lötpaste vorstellen.
Indium Corporations Indium8.9HF-1 wurde speziell formuliert, um eine herausragende Voiding-Leistung für hochzuverlässige Bottom-Termination-Komponenten (BTC) in 5G-Mobilfunk-Infrastrukturanwendungen zu liefern. Indium8.9HF-1 liefert außerdem einen weichen, biegsamen Flussmittelrückstand nach dem Reflow, der so konzipiert ist, dass er mit Prüfspitzen getestet werden kann, was zu beispiellosen In-Circuit-Tests (ICT) und Flying-Probe-Tests im ersten Durchgang führt.
Indium8.9HF-1 ist eine Pb-freie No-Clean-Lötpaste, die sowohl für das Luft- als auch für das Stickstoff-Reflow-Verfahren geeignet ist und weniger Fehltests verursacht, was zu kürzeren Zykluszeiten und weniger Nacharbeit führt. Außerdem sorgt sie für Sicherheit, indem sie hochzuverlässige Baugruppen liefert:
- Hohe Oxidationsbarriere, die Graphen und HIP-Defekte eliminiert
- Hervorragende Druckübertragungseffizienz
- Hervorragende Leistung zur Minimierung von Hohlräumen
For more information about Indium8.9HF-1 Solder Paste and other high-reliability solder products for 5G assemblies, please visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop by booth #1L25 at the show.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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