Indium Corporation will feature its ultra-low voiding Indium10.1HF Solder Paste—which helps customers Avoid the Void®—at the SMTA International Technical Conference, Sept. 17-21, in Rosemont, Ill.
Indium10.1HF est une pâte à souder sans nettoyage, sans halogène, sans Pb, spécialement formulée pour obtenir un taux de vide très faible, en particulier dans les assemblages de composants à terminaison par le bas (BTC).
The flux chemistry is specifically engineered to improve reliability with:
- High ECM performance under low standoff components
- Outstanding solder beading
- Très peu de pontage, d'affaissement et de bille de soudure
- Resistance to head-in-pillow
- Excellent mouillage d'une variété de métallisations et de finitions de surface courantes, fraîches ou vieillies.
- Efficacité élevée du transfert d'impression avec une faible variation
Indium10.1HF is compatible with lead-free alloys such as SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry. This solder paste is halogen-free per IEC 61249-2-21, test method EN14582.
For more information about Indium Corporation's low-voiding solder pastes, visit www.indium.com/avoidthevoid or see Indium Corporation at booth 517.
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