Indium Corporation will feature its ultra-low voiding Indium10.1HF Solder Paste—which helps customers Avoid the Void®—at the SMTA International Technical Conference, Sept. 17-21, in Rosemont, Ill.
Indium10.1HF ist eine halogenfreie, Pb-freie No-Clean-Lötpaste für den Luft-Reflow-Prozess, die speziell entwickelt wurde, um eine extrem niedrige Lunkerbildung zu erreichen, insbesondere bei BTC-Baugruppen (Bottom Termination Components).
The flux chemistry is specifically engineered to improve reliability with:
- High ECM performance under low standoff components
- Outstanding solder beading
- Sehr niedrige Brückenbildung, geringes Zusammensacken und geringe Lotkugelbildung
- Resistance to head-in-pillow
- Hervorragende Benetzung einer Vielzahl gängiger frischer und gealterter Metallisierungen und Oberflächenbehandlungen
- Hohe Druckübertragungseffizienz mit geringen Abweichungen
Indium10.1HF is compatible with lead-free alloys such as SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry. This solder paste is halogen-free per IEC 61249-2-21, test method EN14582.
For more information about Indium Corporation's low-voiding solder pastes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or see Indium Corporation at booth 517.
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