Indium Corporation will feature its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste to help customers Avoid the Void® at IPC APEX Expo on Feb. 11-16 in San Diego, Calif.
Indium8.9HF est une pâte à souder sans nettoyage et sans halogène qui offre polyvalence et stabilité dans le processus d'impression. Dans des conditions optimales, l'Indium8.9HF :
- Les performances d'impression restent constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Fournit une excellente réponse à la pause, même après avoir été laissé sur le pochoir pendant 60 heures.
Indium Corporation, the industry-leading source of void-reducing materials and results, has specifically formulated Indium8.9HF solder paste to reduce voiding significantly below the industry average for improved finished goods reliability. Indium8.9HF delivers robust reflow capabilities and a wide processing window, which accommodates various board sizes and throughput requirements, and minimizes defects.
L'Indium8.9HF possède une technologie unique de barrière à l'oxydation qui le rend parfaitement adapté à une variété d'applications, en particulier l'assemblage automobile.
For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder pastes, email [email protected] or visit www.indium.com/avoidthevoid.
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