Ryan Mayberry, ingénieur du support technique d'Indium Corporation, animera un webinaire sur l'optimisation des processus de matériaux d'interface thermique de soudure par refusion (sTIM) pour les ensembles intégrés hétérogènes (HIA) émergents. Le webinaire, qui fait partie de la série InSIDER de la société, se tiendra en direct à 14h00 (EST), le 30 mars, et sera ensuite disponible pour un visionnage à la demande.
L'indium métallique refondu a été pendant des décennies la norme pour les sTIM dans la plupart des applications TIM1 de l'informatique à haute performance (HPC). La feuille de route thermique de l'IEEE sur l'intégration hétérogène indique que les nouvelles solutions de matériaux d'interface thermique doivent fournir une voie vers l'application réussie d'une augmentation de la surface totale des matrices jusqu'à 100 cm2. Alors que les architectures GPU sont relativement isothermes en cours d'utilisation, les points chauds des processeurs dans les modules complexes à intégration hétérogène devront être capables de gérer des flux de chaleur allant jusqu'à 1000 W/cm2 au cours des deux prochaines années. L'indium et ses alliages sont utilisés comme sTIM refondus dans les applications "die to lid/heat spreader" (TIM1) des processeurs et des processeurs graphiques. Leur conductivité thermique globale élevée et leur fiabilité éprouvée à long terme les prédisposent à des contraintes thermomécaniques extrêmes.
Dans ce webinaire, Mayberry présentera les effets de la méthodologie de refusion, du type de flux de soudure/traitement sans flux et des paramètres de conception des préformes, tels que le type d'alliage. Des données seront fournies sur divers processus de refusion, y compris la refusion sous pression (autoclave) et sous vide des sTIM, qui devient nécessaire pour répondre aux exigences futures en matière de vide ultra-faible. L'utilisation des sTIM dans le contexte d'autres applications et technologies TIM, telles que les graisses thermiques, les tampons et les matériaux à changement de phase, ainsi que les métaux liquides, sera également examinée.
Vous pouvez vous inscrire au webinaire de Mayberry ici. Le lien vers le webinaire sera communiqué aux personnes inscrites le jour de l'événement. Les personnes inscrites doivent utiliser un compte de courrier électronique de l'entreprise pour éviter les filtres anti-spam d'Indium Corporation. Il s'agit d'un événement où les premiers arrivés sont les premiers servis.
En tant qu'ingénieur d'assistance technique, M. Mayberry est chargé de fournir une assistance technique pour résoudre les problèmes liés au processus de brasage. Il s'agit notamment d'aider les clients à optimiser leur utilisation des matériaux de brasage d'Indium Corporation et de dispenser des formations sur les produits et les processus aux clients actuels et potentiels. Avant de rejoindre Indium Corporation, il était chercheur en R&D pour une entreprise internationale de pâtes de métallisation, où il a mis au point de nouvelles compositions de verre et de pâtes de métallisation adaptées aux technologies émergentes. M. Mayberry est titulaire d'une licence en science et ingénierie des matériaux de l'université Rutgers (New Jersey). Il est ingénieur certifié en procédés SMT (CSMTPE) et certifié Lean Six Sigma Green Belt.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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