Ryan Mayberry, Technischer Support-Ingenieur der Indium Corporation, wird ein Webinar über die Optimierung von Prozessen für reflowed solder thermal interface material (sTIM) für neue heterogene integrierte Baugruppen (HIA) abhalten. Das Webinar, das Teil der InSIDER-Reihe des Unternehmens ist, wird am 30. März um 14:00 Uhr (EST) live abgehalten und steht anschließend als On-Demand-Version zur Verfügung.
Aufgeschmolzenes Indium-Metall ist seit Jahrzehnten der Standard für sTIMs in den meisten TIM1-Anwendungen für Hochleistungsrechner (HPC). In der IEEE-Roadmap für die thermische Integration heißt es, dass neue Lösungen für thermische Schnittstellenmaterialien einen Weg für die erfolgreiche Anwendung größerer Gesamtgehäusedieflächen von bis zu 100 cm2 bieten müssen. Während GPU-Architekturen während der Nutzung relativ isotherm sind, müssen CPU-Hotspots in komplexen heterogen integrierten Modulen innerhalb der nächsten zwei Jahre in der Lage sein, Wärmestrom-Hotspots von bis zu 1000 W/cm2 zu bewältigen. Indium und seine Legierungen werden als reflowed sTIMs sowohl in CPU- als auch GPU-"Die to lid/heat spreader"-Anwendungen (TIM1) eingesetzt. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und bewährte Langzeitzuverlässigkeit eignen sich gut für extreme thermomechanische Beanspruchungen.
In diesem Webinar wird Mayberry die Auswirkungen der Reflow-Methode, des Flussmitteltyps/der flussmittelfreien Verarbeitung und der Preform-Design-Parameter, wie z. B. des Legierungstyps, vorstellen. Es werden Daten zu verschiedenen Reflow-Prozessen, einschließlich Druck- (Autoklav) und Vakuum-Reflow von sTIMs, zur Verfügung gestellt, die notwendig werden, um die kommenden Anforderungen für ultra-niedrige Lunkerbildung zu erfüllen. Die Verwendung von sTIMs im Zusammenhang mit alternativen TIM-Anwendungen und -Technologien, wie z. B. thermische Fette, Pads und Phasenwechselmaterialien sowie Flüssigmetalle, wird ebenfalls berücksichtigt.
Sie können sich hier für das Webinar von Mayberry anmelden. Der Webinar-Link wird den Teilnehmern am Tag der Veranstaltung mitgeteilt. Die Teilnehmer müssen ein Firmen-E-Mail-Konto verwenden, um die Spam-Filter der Indium Corporation zu umgehen. Diese Veranstaltung findet in der Reihenfolge der Anmeldungen statt.
Als Technischer Support-Ingenieur ist Mayberry für die Bereitstellung technischer Unterstützung bei der Lösung von Problemen im Zusammenhang mit dem Lötprozess verantwortlich. Dazu gehört die Unterstützung von Kunden bei der Optimierung ihrer Verwendung von Lötmaterialien der Indium Corporation sowie die Bereitstellung von Produkt- und Prozessschulungen für bestehende und potenzielle Kunden. Bevor er zur Indium Corporation kam, war er als F&E-Wissenschaftler für ein globales Metallisierungspastenunternehmen tätig, wo er neuartige Glas- und Pastenmetallisierungszusammensetzungen für neue Technologien entwickelte. Mayberry hat einen Bachelor-Abschluss in Materialwissenschaften und Ingenieurwesen von der Rutgers University, N.J. Er ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur (CSMTPE) und als Lean Six Sigma Green Belt zertifiziert.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
