Evan Griffith, spécialiste produit chez Indium Corporation, partagera ses connaissances techniques et son point de vue sur l'évolution de la pâte à braser pour les applications semi-conductrices lors de la18e conférence internationale et exposition sur l'emballage des dispositifs de l'International Microelectronics Assembly & Packaging Society (IMAPS), le jeudi 10 mars à 10 h 30, heure locale, à Fountain Hills, Arizona (États-Unis).
Les techniques de conditionnement avancées continuent d'évoluer dans l'industrie des semi-conducteurs. Dans ce cadre, l'intégration hétérogène est devenue une solution pour ceux qui souhaitent intégrer des matrices distinctes et complexes dans des boîtiers plus petits. De nombreuses tendances d'application émergent pour relever les défis de l'intégration hétérogène, ce qui rend le processus d'assemblage plus complexe. Ces tendances exigent que la technologie des matériaux de brasage, en particulier celle des flux de brasage, soit actualisée et à la pointe de la technologie. Dans Solder Flux Evolution for Heterogeneous Integration, Griffithwill discutera de l'évolution des flux de brasage pour l'intégration hétérogène, y compris les nouvelles avancées dans les flux pour l'assemblage de puces, l'assemblage de billes BGA et les assemblages qui ont progressé jusqu'à nécessiter l'attachement de composants sans flux.
M. Griffith est spécialiste des produits pour les flux SEMI/SAAM et les matériaux SiPaste. Il travaille au siège mondial d'Indium Corporation. Il est chargé de rechercher et d'analyser les données relatives aux clients et au marché et de répondre aux besoins des clients actuels et potentiels. En outre, il répond aux demandes des clients, organise des formations internes sur les produits et travaille en étroite collaboration avec l'équipe de recherche et développement d'Indium Corporation sur les nouvelles applications. M. Griffith est titulaire d'une licence en sciences des matériaux, avec mention, et d'une maîtrise en gestion de l'ingénierie de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanovre, dans l'État de New York, aux États-Unis.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos d'IMAPS
La Société internationale d'assemblage et d'emballage en microélectronique Société internationale d'assemblage et de conditionnement microélectronique (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de microélectronique et d'emballage électronique par le biais de l'éducation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
