Evan Griffith, Produktspezialist der Indium Corporation, wird am Donnerstag, dem 10. März, um 10:30 Uhr Ortszeit in Fountain Hills, Arizona, USA, auf der18. internationalen Konferenz und Ausstellung der International Microelectronics Assembly & Packaging Society (IMAPS) über die Entwicklung von Lötpasten für Halbleiteranwendungen berichten und sein technisches Wissen weitergeben.
In der Halbleiterindustrie entwickeln sich fortschrittliche Verpackungstechniken ständig weiter. Innerhalb des Advanced Packaging ist die heterogene Integration zu einer Lösung für diejenigen geworden, die unterschiedliche und komplexe Chips in kleinere Gehäuse integrieren wollen. Um den Herausforderungen der heterogenen Integration gerecht zu werden, zeichnen sich viele Anwendungstrends ab, die dazu führen, dass der Montageprozess immer komplizierter wird, wobei diese Trends erfordern, dass die Lötmaterialtechnologie, insbesondere die des Flussmittels, auf dem neuesten Stand ist und den Anforderungen entspricht. In Solder Flux Evolution for Heterogeneous Integration wird Griffithwill die Entwicklung von Lötflussmitteln für die heterogene Integration erörtern, einschließlich neuer Fortschritte bei Flussmitteln für die Flip-Chip-Bestückung, die BGA Ball-Attach-Bestückung und Bestückungen, die eine flussmittelfreie Bestückung erfordern.
Griffith ist ein Produktspezialist für SEMI/SAAM Flussmittel und SiPaste Materialien. Er ist in der weltweiten Zentrale der Indium Corporation tätig. Er ist verantwortlich für die Recherche und Analyse von Kunden- und Marktdaten und unterstützt aktuelle und potenzielle Kunden bei der Erfüllung ihrer Bedürfnisse. Darüber hinaus unterstützt er Kundenanfragen, interne Produktschulungen und arbeitet eng mit dem F&E-Team der Indium Corporation an neuen Anwendungen. Griffith erwarb seinen Bachelor of Engineering in Materialwissenschaften mit Auszeichnung und seinen Master of Engineering Management an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College, Hanover, N.H., USA. Er hat außerdem den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“ (, #FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/oder@IndiumCorp folgen.
Über IMAPS
Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum von Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch erstklassige Fachveranstaltungen, eine exklusive Forschungsbibliothek für Mikroelektronik-Packaging, Netzwerke lokaler Ortsverbände und andere Maßnahmen verbreitet. Die 1967 als ISHM gegründete Gesellschaft, die 1996 mit der International Electronic and Packaging Society (IEPS) fusionierte, blickt auf über 50 Jahre Netzwerk-, Bildungs- und Publikationsgeschichte zurück.
