CLINTON, NY, 30 avril 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux avancés permettant les applications d'IA exigeantes d'aujourd'hui, les experts d'Indium Corporation ® partageront leurs connaissances et leur expertise technique sur deux sujets essentiels pour l'industrie lors de SEMICON SEA 2026 , du 5 au 7 mai, à Kuala Lumpur, en Malaisie.
Lundi 4 mai, 15h45 MYT
Solutions avancées en science des matériaux pour l'IA de nouvelle génération et les systèmes hyperscale, présentées par Kenneth Thum, responsable technique régional senior.
- Cette session présente des innovations en matière de matériaux pour relever les défis croissants de l'IA et du calcul hyperscale. Parmi celles-ci figurent un flux lavable à l'eau pour les microbilles à pas fin, la brasure basse température Durafuse® LT pour réduire la déformation des boîtiers, et des matériaux d'interface thermique métalliques, notamment la technologie Heat- Spring® pour une gestion thermique extrême. Ces solutions ouvrent la voie à des rendements plus élevés, des performances thermiques accrues et un fonctionnement fiable des systèmes semi-conducteurs de nouvelle génération.
Jeudi 7 mai, 14h (heure de Malaisie)
Refusion et fiabilité du matériau d'interface thermique de brasage InAg avec et sans flux pour les applications TIM1 et TIM1.5 présenté par le chef de produit adjoint Foo Siang Hooi .
- Cette présentation explore comment les matériaux d'interface thermique à base de brasure indium-argent (InAg) peuvent répondre efficacement aux exigences thermiques croissantes des domaines de l'IA et du calcul haute performance. Les performances de l'alliage InAg sans flux sont évaluées par de multiples cycles de refusion, mesurant la formation de vides et la fiabilité dans des conditions extrêmes. Ces recherches apportent des informations cruciales pour l'obtention d'une conductivité thermique supérieure, d'une faible porosité et d'une fiabilité accrue dans les processeurs, GPU et accélérateurs d'IA de nouvelle génération.
À propos des présentateurs
Kenneth Thum est responsable technique régional senior chez Indium Corporation et basé à Penang, en Malaisie. Il assiste les clients d'Asie du Sud-Est en résolvant les problèmes et en leur fournissant un support technique pour l'ensemble de la gamme de produits Indium Corporation. Il possède 16 ans d'expérience dans l'assemblage électronique.
Foo Siang Hooi est chef de produit adjoint chez Indium Corporation, où il joue un rôle essentiel dans le développement commercial et l'expansion des produits de soudure technique en Asie. Il est notamment chargé de dispenser des formations techniques et commerciales sur les technologies et produits d'application, et de garantir une compréhension approfondie de ces produits par les clients et les parties prenantes.
Pour en savoir plus sur les solutions de matériaux haute performance d'Indium Corporation, visitez indium.com ou rencontrez nos experts au salon SEMICON SEA 2026, stand n° 2269.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation® est un raffineur, fondeur, fabricant et fournisseur de premier plan de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation cathodique, ainsi que des métaux et composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, et NanoFoil® . Fondée en 1934, l'entreprise bénéficie d'un support technique international et possède des usines en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis. Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un courriel à [email protected] . Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ .
