CLINTON, Nueva York, 30 de abril de 2026 — Como proveedor líder de soluciones de materiales avanzados que hacen posibles las exigentes aplicaciones de inteligencia artificial actuales, los expertosde IndiumCorporation®compartirán sus conocimientos y perspectivas técnicas sobre dos temas fundamentales para el sector enla feria SEMICON SEA 2026, que se celebrará del 5 al 7 de mayo en Kuala Lumpur, Malasia.
Lunes, 4 de mayo, a las 15:45 h (MYT)
Soluciones avanzadas en ciencia de materiales para la IA de próxima generación y los sistemas a hiperescala, presentadas por Kenneth Thum, director técnico sénior de área.
- En esta sesión se presentan innovaciones en materiales destinadas a hacer frente a los crecientes retos que plantean la inteligencia artificial y la computación a hiperescala. Entre ellas se incluyen un fundente lavable con agua para microprotuberancias de paso fino, la soldadura a baja temperaturaDurafuse® LT para reducir la deformación de los encapsulados, y materiales metálicos de interfaz térmica, incluida la tecnologíaHeat-Spring® para la gestión térmica en condiciones extremas. Estas soluciones allanan el camino hacia mayores rendimientos, un mejor rendimiento térmico y un funcionamiento fiable en los sistemas de semiconductores de próxima generación.
Jueves, 7 de mayo, a las 14:00 h (MYT)
«Reflujo y fiabilidad del material de interfaz térmica (TIM) de soldadura InAg, con y sin fundente, para aplicaciones TIM1 y TIM1.5», presentado por el director adjunto de producto, Foo Siang Hooi.
- La presentación analiza cómo los materiales de interfaz térmica de soldadura de indio-plata (InAg) pueden responder de manera eficaz a las crecientes exigencias térmicas en el ámbito de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento. Se evalúa el rendimiento de la aleación InAg sin fundente mediante múltiples ciclos de reflujo, midiendo la formación de poros y la fiabilidad en condiciones extremas. La investigación aporta conocimientos fundamentales para lograr una conductividad térmica superior, una baja formación de poros y una mayor fiabilidad en los paquetes de CPU, GPU y aceleradores de IA de próxima generación.
Acerca de los ponentes
Kenneth Thum es director técnico sénior de área en Indium Corporation y trabaja en Penang, Malasia. Ayuda a los clientes del sudeste asiático a resolver problemas y les ofrece asistencia técnica para toda la gama de productos de Indium Corporation. Cuenta con 16 años de experiencia en el montaje de componentes electrónicos.
Foo Siang Hooi es director adjunto de producto en Indium Corporation, donde desempeña un papel fundamental en el impulso del desarrollo empresarial y la expansión de los productos de soldadura de ingeniería en toda la región asiática. Entre sus responsabilidades se incluyen impartir formación técnica y comercial sobre tecnologías de aplicación y productos, así como garantizar una comprensión exhaustiva por parte de los clientes y las partes interesadas.
Para obtener más información sobre las soluciones de materiales de alto rendimiento de Indium Corporation, visita indium.com o reúnete con nuestros expertos en SEMICON SEA 2026, stand n.º 2269.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
