Indium Corporation présentera des documents issus de sa vaste bibliothèque de contenu technique lors du forum sur la mobilité électronique à PCIM Europe 2019, du 7 au 9 mai à Nuremberg, en Allemagne.
Les visiteurs professionnels pourront se rendre dans l'espace E-mobilité pour visiter des stands spécialisés dans l'électromobilité, y compris les nouveaux développements et défis de l'électronique de puissance dus à l'évolution de l'industrie de l'automobile électrique. En outre, Indium Corporation fera une présentation lors du forum sur l'électromobilité le 9 mai.
Seth Homer, chef de produit, Engineered Solders, présentera The Impact of Solder Alloy Integrity in Power Electronics (L'impact de l'intégrité des alliages de soudure dans l'électronique de puissance), qui examine le rôle des alliages de soudure dans les conceptions d'électronique de puissance, dans un contexte de défis pour l'amélioration de la fiabilité et de la performance. Parmi les critères abordés figurent l'homogénéité de l'alliage, la pureté et l'impact des tolérances dimensionnelles.
Homer a plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie, tant au niveau des opérations de fabrication que du marketing. Il est responsable de nombreux produits de brasage technique de l'entreprise, en particulier dans le domaine de l'électronique de puissance. Il se rend sur les sites des clients dans le monde entier pour se faire une idée de l'industrie et travaille en étroite collaboration avec les équipes de fabrication d'Indium Corporation pour aider à répondre à la demande de production actuelle et au développement de produits futurs.
Indium Corporation présentera également des matériaux à haute fiabilité pour les solutions d'alimentation automobile sur le mur d'affiches du forum. Spécialement formulés pour répondre à une variété de problèmes dans l'industrie automobile, ces produits sont les suivants :
- La pâte à braser Indium8.9HF offre une fiabilité électrique accrue et ne présente pas de croissance dendritique.
- InFORMS® optimise le volume de brasage avec des préformes et des rubans de brasage très fiables.
- Les matériaux d'interface thermique (TIM) Heat-Spring® et HSMF assurent une gestion thermique supérieure dans les modules de puissance.
Indium Corporation is also exhibiting at the show and will feature the high-reliability products reviewed in their experts’ presentations, as well as other high-performance thermal interface materials designed to improve first yields.For more information about other research by Indium Corporation’s experts, visit indiumstg.wpenginepowered.com/techlibrary or look for their technical engineers at the show in hall 6, stand 108.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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