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Indium Corporation präsentiert technische Inhalte auf der PCIM Europe E-Mobility Area und dem Forum

Die Indium Corporation wird während des E-Mobility-Forums auf der PCIM Europe 2019 vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg, Deutschland, Material aus ihrer umfangreichen Bibliothek technischer Inhalte präsentieren. 

Fachbesucher können die E-Mobility Area besuchen, um spezialisierte Stände zu besuchen, die sich auf Elektromobilität konzentrieren, einschließlich neuer Entwicklungen und Herausforderungen in der Leistungselektronik aufgrund der sich entwickelnden Elektroautoindustrie. Außerdem wird die Indium Corporation am 9. Mai einen Vortrag auf dem E-Mobility Forum halten. 

Seth Homer, Produktmanager, Engineered Solders, wird die Auswirkungen der Integrität von Lötlegierungen in der Leistungselektronik vorstellen, in der die Rolle von Lötlegierungen bei der Entwicklung von Leistungselektronik inmitten der Herausforderungen für verbesserte Zuverlässigkeit und Leistung erörtert wird. Einige der zu besprechenden Kriterien sind Legierungshomogenität, Reinheit und der Einfluss von Maßtoleranzen.

Homer verfügt über mehr als 20 Jahre Branchenerfahrung in den Bereichen Produktion und Marketing. Er ist für viele der technischen Lötprodukte des Unternehmens verantwortlich, insbesondere für die Leistungselektronikbranche. Er reist zu Kunden in aller Welt, um sich einen Überblick über die Branche zu verschaffen, und arbeitet eng mit den Fertigungsteams der Indium Corporation zusammen, um die aktuelle Produktionsnachfrage und die zukünftige Produktentwicklung zu unterstützen.

Die Indium Corporation wird außerdem auf der Posterwand des Forums hochzuverlässige Materialien für Stromversorgungslösungen in der Automobilindustrie vorstellen. Zu diesen Produkten, die speziell für eine Vielzahl von Problemen in der Automobilindustrie entwickelt wurden, gehören die folgenden:

  • Indium8.9HF-Lotpaste bietet erhöhte elektrische Zuverlässigkeit und kein dendritisches Wachstum.
  • InFORMS® optimiert das Lotvolumen mit hochzuverlässigen Lotvorformen und Bändern.
  • Heat-Spring® und HSMF Wärmeleitmaterialien (TIMs) bieten ein hervorragendes Wärmemanagement in Leistungsmodulen.

Indium Corporation is also exhibiting at the show and will feature the high-reliability products reviewed in their experts’ presentations, as well as other high-performance thermal interface materials designed to improve first yields.For more information about other research by Indium Corporation’s experts, visit indiumstg.wpenginepowered.com/techlibrary or look for their technical engineers at the show in hall 6, stand 108.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.