Indium Corporation‘s Global Product Manager, Andy C. Mackie, Ph. D., MSc, is presenting at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) October 11-14, 2010 in Santa Clara, CA.
Dr. Mackie is presenting Supply and Testing of Ultralow Alpha (<0.002cph/cm2) Assembly Materials as part of the session on wafer level packaging. In addition, Dr. Mackie is a member of the 2010 IWLPC technical committee and is also chairing a session for the 3D packaging track.
M. Mackie a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés et dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, y compris la fabrication de plaquettes, l'assemblage électronique et l'emballage de semi-conducteurs. Il est un expert de l'industrie électronique en matière de chimie physique, de chimie des surfaces, de rhéologie, de propriétés et de processus des matériaux de soudure (y compris l'impression de pâte à braser) et de processus de refusion.
Dr. Mackie received the prestigious IPC President’s Award in 2001 for his leadership in both the Solder Paste Task Group and the Assembly and Joining Materials sub-committee. He is formally trained in Six Sigma "Design of Experiments" and has written papers and lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to pin-probe testing of flux residues. Additionally, Dr. Mackie holds patents in novel polymers, gas analysis, and solder paste formulation.
Dr. Mackie has a PhD in Physical Chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Masters of Science (MSc) in Surface and Colloid Chemistry from the University of Bristol, UK. Dr. Mackie is based at Indium’s global headquarters in Clinton, NY, USA. He is also the author of the Semiconductor / Power Semiconductor Assembly blog.
Parrainé conjointement par la SMTA et le magazine Chip Scale Review, le congrès annuel IWLPC explore des sujets de pointe dans le domaine de l'emballage au niveau de la plaquette et de l'emballage IC/MEMS/MOEMS, y compris les emballages 3D/empilés/CSP/SiP/SoP et les emballages de technologies mixtes.
For more information or to register for the conference, visit www.iwlpc.com.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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