Indium Corporation‘s Global Product Manager, Andy C. Mackie, Ph. D., MSc, is presenting at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) October 11-14, 2010 in Santa Clara, CA.
Dr. Mackie is presenting Supply and Testing of Ultralow Alpha (<0.002cph/cm2) Assembly Materials as part of the session on wafer level packaging. In addition, Dr. Mackie is a member of the 2010 IWLPC technical committee and is also chairing a session for the 3D packaging track.
Dr. Mackie verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, einschließlich Waferherstellung, Elektronikmontage und Halbleiterverpackung. Er ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie, Eigenschaften von Lötmaterialien und Prozessen (einschließlich Lotpastendruck) sowie Reflow-Prozesse.
Dr. Mackie received the prestigious IPC President’s Award in 2001 for his leadership in both the Solder Paste Task Group and the Assembly and Joining Materials sub-committee. He is formally trained in Six Sigma "Design of Experiments" and has written papers and lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to pin-probe testing of flux residues. Additionally, Dr. Mackie holds patents in novel polymers, gas analysis, and solder paste formulation.
Dr. Mackie has a PhD in Physical Chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Masters of Science (MSc) in Surface and Colloid Chemistry from the University of Bristol, UK. Dr. Mackie is based at Indium’s global headquarters in Clinton, NY, USA. He is also the author of the Semiconductor / Power Semiconductor Assembly blog.
Die jährlich stattfindende IWLPC, die gemeinsam von der SMTA und dem Chip Scale Review Magazine gesponsert wird, befasst sich mit den neuesten Themen im Bereich Wafer-Level-Packaging und IC/MEMS/MOEMS-Packaging, einschließlich 3D/Stacked/CSP/SiP/SoP und gemischter Technologien.
For more information or to register for the conference, visit www.iwlpc.com.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
