Indium Corporation’s Greg Wade, Technical Support Engineer, Global Accounts, was presented with the Committee Leadership Award by the IPC in recognition of his excellence in leadership in the development of the industry standard IPC-7526A, Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook.
Wade provides global technical support for Indium Corporation’s multi-national customers. He is an expert in surface mount and through-hole technologies and has more than 20 years of experience working with a number of electronics manufacturers and suppliers throughout the world. Wade is a veteran of the United States Navy and is educated in aviation RF electronics. He earned his Six Sigma Green Belt, as well as certifications on numerous equipment sets. He also holds several patents for tooling design.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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