Jenny Gallery, spécialiste produit senior d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence et de l'exposition internationale sur l'électronique à haute température (HiTEC), organisée par IMAPS, à Albuquerque, au Nouveau-Mexique. La présentation, prévue le 20 avril, portera sur les conclusions d'un document technique intitulé AuSn Preform Thickness's Effect on Thermal Management in Semiconductor Laser Applications (Effet de l'épaisseur de la préforme d'AuSn sur la gestion thermique dans les applications laser à semi-conducteur).
Le 80Au20Sn est un excellent choix pour garantir de bonnes performances et une bonne fiabilité pour la pléthore d'applications qui nécessitent une soudure à haute température de fusion, en particulier lorsqu'il est utilisé dans l'une de ses applications les plus demandées : la fixation de lasers à semi-conducteurs. Cependant, l'utilisation généralisée des lasers à semi-conducteurs a été empêchée en raison de la difficulté à gérer le transfert de chaleur thermique. La longévité et le potentiel de ces dispositifs sont limités lorsque la chaleur de fonctionnement augmente. Une option pour améliorer le transfert thermique est l'utilisation d'une préforme 80Au20Sn plus fine dans la ligne de liaison, ce qui permet de transférer la chaleur vers le dissipateur thermique plus rapidement et plus efficacement. La définition des pourcentages de vide pour plusieurs épaisseurs de préformes en 80Au20Sn allant de 0,002″ à 0,00035″ permet de tirer des conclusions sur l'effet de l'épaisseur de la préforme en 80Au20Sn sur la gestion thermique dans les applications laser à semi-conducteur.
"Chez Indium Corporation, nous améliorons et développons constamment nos capacités et le développement d'un matériau innovant tel que l'AuLTRA ThInFORMS - un produit qui est quatre fois plus fin que le cheveu humain moyen - incarne cette valeur fondamentale. En plus d'être en mesure de fabriquer un tel produit, le fait de générer des données pour soutenir ses qualités uniques authentifie notre fiabilité en tant que fournisseur de matériaux de soudure", a déclaré M. Gallery. "L'opportunité de former d'autres personnes dans le domaine de la fabrication électrique et électronique à cette nouvelle technologie est un grand privilège et je voudrais remercier l'IMAPS de m'avoir donné la possibilité de partager mon expertise à HiTEC.
En tant que spécialiste produit senior pour l'activité haute température, Gallery est responsable de la conduite et du soutien des activités de vente de métaux précieux et de la croissance du chiffre d'affaires en identifiant les opportunités de marché régionales, en dirigeant le soutien des produits et des processus, en facilitant les relations et en conduisant le développement de nouvelles activités sur le terrain. Elle assure également le soutien des produits et des processus pour les préformes de soudure, les fils, les rubans et les pâtes. Gallery a obtenu une licence en chimie à l'université d'Albany. Elle a acquis une expérience en tant que scientifique pharmaceutique dans l'industrie de la recherche clinique et non clinique, est certifiée en TEFL (enseignement de l'anglais en tant que langue étrangère) et est également ingénieur certifié en procédés SMT (CSMTPE).
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos d'IMAPS
L'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) est la plus grande société dédiée à l'avancement et à la croissance des technologies de la microélectronique et de l'emballage électronique par le biais de la formation professionnelle. Le portefeuille de technologies de la société est diffusé par le biais d'événements professionnels de premier plan, d'une bibliothèque de recherche exclusive sur l'emballage microélectronique, de réseaux de sections locales et d'autres efforts. Fondée en 1967 sous le nom d'ISHM, puis fusionnée avec l'International Electronic and Packaging Society (IEPS) en 1996, la société a plus de 50 ans d'expérience en matière de réseaux, d'éducation et de publications.
