Die leitende Produktspezialistin der Indium Corporation , Jenny Gallery, wird auf der von IMAPS veranstalteten International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics (HiTEC) in Albuquerque, New Mexico, einen Vortrag halten. Der Vortrag, der für den 20. April geplant ist, wird sich mit den Ergebnissen eines technischen Papiers mit dem Titel AuSn Preform Thickness's Effect on Thermal Management in Semiconductor Laser Applications befassen .
80Au20Sn ist eine gute Wahl, wenn es darum geht, eine gute Leistung und Zuverlässigkeit für die Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern, insbesondere wenn es in einer der am stärksten nachgefragten Anwendungen eingesetzt wird: Halbleiterlaser-Die-Attach. Der weit verbreitete Einsatz von Halbleiterlasern wurde jedoch durch die Schwierigkeiten bei der Wärmeübertragung verhindert. Die Langlebigkeit und das Potenzial dieser Geräte werden eingeschränkt, wenn die Betriebswärme zunimmt. Eine Möglichkeit zur Verbesserung der Wärmeübertragung ist die Verwendung eines dünneren 80Au20Sn-Vorformlings in der Bondlinie, wodurch die Wärme schneller und effizienter an den Kühlkörper übertragen werden kann. Die Bestimmung der Voiding-Prozentsätze für verschiedene 80Au20Sn-Vorformdicken im Bereich von 0,002″ bis 0,00035″ lässt Rückschlüsse auf die Auswirkungen der 80Au20Sn-Vorformdicke auf das Wärmemanagement in Halbleiterlaseranwendungen zu.
"Bei der Indium Corporation verbessern und erweitern wir ständig unsere Fähigkeiten, und die Entwicklung eines innovativen Materials wie AuLTRA ThInFORMS, ein Produkt, das viermal dünner ist als ein durchschnittliches menschliches Haar, verkörpert diesen Kernwert. Wir sind nicht nur in der Lage, ein solches Produkt herzustellen, sondern auch die Daten zu generieren, die seine einzigartigen Eigenschaften belegen, was unsere Zuverlässigkeit als Anbieter von Lötmaterialien unterstreicht", so Gallery. "Die Möglichkeit, andere im Bereich der Elektro- und Elektronikfertigung über diese neue Technologie zu unterrichten, ist ein großes Privileg, und ich möchte IMAPS dafür danken, dass sie mir die Plattform gegeben haben, mein Fachwissen auf der HiTEC weiterzugeben."
Als leitende Produktspezialistin für das Hochtemperaturgeschäft ist Gallery verantwortlich für die Förderung und Unterstützung der edelmetallbasierten Verkaufsaktivitäten und des Umsatzwachstums, indem sie regionale Marktchancen identifiziert, die Produkt- und Prozessunterstützung leitet, Beziehungen fördert und die Entwicklung neuer Geschäfte in diesem Bereich vorantreibt. Außerdem bietet sie Produkt- und Prozessunterstützung für Lötvorformlinge, Draht, Bänder und Pasten. Gallery erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Chemie an der University at Albany. Sie verfügt über Erfahrungen als pharmazeutische Wissenschaftlerin in der klinischen und nicht-klinischen Forschung, ist TEFL-zertifiziert (Teaching English as a Foreign Language) und ist außerdem Certified SMT Process Engineer (CSMTPE).
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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Über IMAPS
Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) ist die größte Gesellschaft, die sich der Förderung und dem Wachstum von Mikroelektronik- und Elektronik-Packaging-Technologien durch professionelle Ausbildung widmet. Das Technologieportfolio der Gesellschaft wird durch erstklassige Fachveranstaltungen, eine exklusive Forschungsbibliothek für Mikroelektronik-Packaging, Netzwerke lokaler Ortsverbände und andere Maßnahmen verbreitet. Die 1967 als ISHM gegründete Gesellschaft, die 1996 mit der International Electronic and Packaging Society (IEPS) fusionierte, blickt auf über 50 Jahre Netzwerk-, Bildungs- und Publikationsgeschichte zurück.
