Sze Pei Lim, directeur technique pour l'Asie du Sud-Est d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence Microelectronics Tech Asia Singapore qui se tiendra les 28 et 29 septembre à Singapour.
La présentation de M. Lim, intitulée " Challenges of Flip-Chip Die-Attach Using Flux", comprendra une vue d'ensemble des différents types de flux pour flip-chip, des défis liés à l'application et au processus de refusion, du processus de nettoyage et de la compatibilité avec les sous-remplissages capillaires ou moulés.
La conférence Microelectronics Tech Asia Singapore est la première conférence technique et exposition pour l'industrie de la conception, de la fabrication, des matériaux et des équipements microélectroniques à Singapour. L'événement couvrira des sujets relatifs à la conception de dispositifs, à l'emballage et à l'assemblage de circuits intégrés, à la conception de systèmes électroniques, à la caractérisation des matériaux et au prototypage de produits.
Mme Lim dirige les équipes techniques d'Indium Corporation dans toute la région Asie-Pacifique. Elle est titulaire d'une licence en chimie de l'Université nationale de Singapour et possède 17 ans d'expérience dans les secteurs de l'assemblage SMT et PCB. Mme Lim est une ingénieure en procédés certifiée SMTA et possède une ceinture verte Six Sigma. Elle a rejoint Indium Corporation en 2007.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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