Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager for Semiconductor and Advanced Materials d'Indium Corporation, doit faire une présentation lors de l'ICEP 2023 à Kumamoto, au Japon, le 19 avril. Cette présentation portera sur les résultats d'un article technique, co-écrit par le responsable R&D du groupe Alliages HongWen Zhang, intitulé An In-Containing Lower-Temperature Lead-Free Solder Paste for Wafer-Level Package Application that Outperforms SAC305 (Une pâte à souder sans plomb à basse température pour les boîtiers de niveau wafer qui surpasse le SAC305) .
Ces dernières années, l'adoption de brasures/matériaux à basse température dans diverses applications a suscité un intérêt accru afin de réduire le gauchissement dynamique des boîtiers hautement intégrés, de réduire la consommation d'énergie lors de l'assemblage et d'atténuer les risques pour les capteurs sensibles à la température. Durafuse LT, une pâte à braser contenant de l'In, a été développée et utilisée dans l'assemblage de téléphones portables avec un profil de température de refusion de 200C. Aujourd'hui, le traitement à basse température des interconnexions de premier niveau suscite un intérêt croissant. Par conséquent, des recherches supplémentaires sont nécessaires pour identifier toutes les implications en termes de fiabilité pour les bosses à base de SnAgCu créant une interconnexion à l'aide de la pâte à braser Durafuse LT.
En tant que chef de produit mondial principal pour les semi-conducteurs et les matériaux avancés, Mme Lim travaille en étroite collaboration avec la R&D et la fabrication, et s'engage auprès des principales entreprises de semi-conducteurs et des fabricants sous contrat du monde entier. Elle est membre du groupe de travail de l'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) Packaging Technology Integration Group et a coprésidé un certain nombre de projets industriels et d'initiatives de cartographie routière au cours des cinq dernières années. Elle fait également partie du comité exécutif de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Packaging Society Malaysia Chapter. Mme Lim fait partie du comité d'organisation de l'International Electronics Manufacturing Technology (IEMT). Elle est l'auteur d'un certain nombre d'articles techniques et a fait des présentations régulières lors de diverses conférences techniques internationales. Elle est titulaire d'une licence de l'université nationale de Singapour, où elle s'est spécialisée dans la chimie industrielle et plus particulièrement dans les polymères. Elle est ingénieur certifié en processus SMT et a obtenu le titre de Six Sigma Green Belt.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de l'ICEP 2023
L'ICEP est la plus grande conférence internationale sur l'emballage électronique au Japon, attirant plus de 360 participants et accueillant environ 35 sessions techniques. L'ICEP constitue une plate-forme solide pour présenter vos technologies et vos produits, ainsi que pour développer votre réseau de clients. Elle est parrainée conjointement par la JIEP, le chapitre japonais de l'IEEE EPS et l'iMAPS. La conférence propose des sessions techniques couvrant un large éventail de sujets, notamment l'emballage avancé, la conception, la modélisation et la fiabilité, les technologies émergentes, la haute vitesse, le sans fil et les composants, les interconnexions, les matériaux et les processus, l'optoélectronique, l'intégration de l'électronique de puissance, la gestion thermique.
Depuis son inauguration en 2001, l'ICEP est devenue une conférence très réputée sur l'emballage électronique au Japon, à laquelle participent des experts de renommée mondiale dans tous les aspects liés aux technologies d'emballage.
