Sze Pei Lim, director global sénior de productos de semiconductores y materiales avanzados de Indium Corporation, realizará una presentación en la ICEP 2023 de Kumamoto (Japón) el 19 de abril. La presentación tratará sobre los resultados de un artículo técnico, del que es coautor el director de I+D del Grupo de Aleaciones HongWen Zhang, titulado An In-Containing Lower-Temperature Lead-Free Solder Paste for Wafer-Level Package Application that Outperforms SAC305.
En los últimos años, ha aumentado el interés por adoptar soldaduras/materiales de baja temperatura en diversas aplicaciones con el fin de disminuir el alabeo dinámico de los paquetes altamente integrados, reducir el consumo de energía durante el montaje y mitigar el riesgo para los sensores sensibles a la temperatura. Durafuse LT, una pasta de soldadura que contiene In, se desarrolló y utilizó en el ensamblaje de teléfonos móviles con un perfil de temperatura de reflujo máxima de 200C. En la actualidad existe un creciente interés por el procesamiento a baja temperatura de las interconexiones de primer nivel. Por lo tanto, se necesita más investigación para identificar cualquier implicación de fiabilidad para los bumps basados en SnAgCu que crean una interconexión utilizando el material de pasta de soldadura Durafuse LT.
Como Directora Global de Productos para Semiconductores y Materiales Avanzados, Lim trabaja en estrecha colaboración con I+D y fabricación, y colabora con las principales empresas de semiconductores y fabricantes por contrato del mundo. Es miembro del Grupo de Integración de Tecnologías de Embalaje de la Iniciativa Internacional de Fabricación de Productos Electrónicos (iNEMI) y ha copresidido varios proyectos e iniciativas del sector en los últimos cinco años. También forma parte del comité ejecutivo de la sección de Malasia de la Sociedad de Embalaje del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE). Lim forma parte del comité organizador de la International Electronics Manufacturing Technology (IEMT). Es autora de varios artículos técnicos y ponente habitual en diversas conferencias técnicas internacionales. Es licenciada por la Universidad Nacional de Singapur, donde se especializó en química industrial con especialización en polímeros. Es ingeniera de procesos SMT certificada y ha obtenido la certificación Six Sigma Green Belt.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Acerca de ICEP 2023
ICEP es la mayor conferencia internacional sobre envases electrónicos de Japón, que atrae a más de 360 asistentes y acoge unas 35 sesiones técnicas. ICEP ofrece una sólida plataforma para demostrar sus tecnologías y productos, así como para ampliar su red de clientes. Está patrocinada conjuntamente por JIEP, IEEE EPS Japan Chapter e iMAPS. La conferencia cuenta con sesiones técnicas que abarcan una amplia gama de temas, entre ellos el envasado avanzado, el diseño, el modelado y la fiabilidad, las tecnologías emergentes, la alta velocidad, la tecnología inalámbrica y los componentes, las interconexiones, los materiales y procesos, la optoelectrónica, la integración de la electrónica de potencia y la gestión térmica.
Desde su inauguración en 2001, la ICEP se ha convertido en una conferencia de gran prestigio sobre envasado de productos electrónicos en Japón, a la que asisten expertos de renombre mundial en todos los aspectos relacionados con las tecnologías de envasado procedentes de todo el mundo.
