Indium Corporation Regional Product Manager Wisdom Qu will present at the iNEMI Workshop on Automotive Electronics on October 13, in Shenzhen, China.
In her presentation Low-Voiding, High-Reliability, Lead-Free Solder Paste Design for Automotive Applications, Qu will examine the results of a test comparing a solder paste based on a mixed powder technology, containing Sn/Ag/Cu/Bi/Sb/In in the final joint, with SAC305 and other high-reliability pastes. The voiding from a QFN package was consistently lower than 15%, which is better than SAC305. TCT reliability under AEC Grade 1 for BGA192, QFN, and chip-resistor also demonstrated improved reliability compared to SAC305 and the other high-reliability alloys.
With the rapid growth of the 5G and EV markets, the electronics industry has higher requirements for product reliability, with the extended lifetime under AEC Grade 1 or even Grade 0 conditions. Traditional high-reliability solder alloys contain five or six elements or even more, which strengthens through solid solution and/or precipitate solution.
“The microstructural complexity of the multi-element high-reliability alloys makes the melting behavior complicated, which may lead to worsened voiding performance compared to traditional SAC305 after reflow,” said Qu. “Designing the solder paste with mixed powder technology can reduce voiding by using at least one ternary or quaternary alloy powder constituent in the paste while the final joint is still a quinary or even senary alloy system.”
En tant que chef de produit régional pour la pâte à braser pour l'assemblage de circuits imprimés en Asie, Mme Qu facilite le développement commercial et la croissance des offres de produits pour l'assemblage de circuits imprimés, en se concentrant sur la pâte à braser. Ingénieur certifié en procédés SMT, elle a plus de 17 ans d'expérience dans la technologie du montage en surface et est titulaire d'un diplôme en mathématiques de l'université de radio et de télévision du Hubei, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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