Wisdom Qu, responsable produit régional chez Indium Corporation, interviendra lors de l'atelieriNEMIconsacré à l'électronique automobile, qui se tiendra le 13 octobre à Shenzhen, en Chine.
Dans sa présentation intitulée «Conception d’une pâte à souder sans plomb à faible formation de vides et haute fiabilité pour les applications automobiles », Mme Quexaminera les résultats d’un test comparant une pâte à souder basée sur une technologie de poudres mixtes, contenant du Sn/Ag/Cu/Bi/Sb/In dans le joint final, avec la SAC305 et d’autres pâtes à haute fiabilité. Le taux de formation de vides sur un boîtier QFN s’est systématiquement situé en dessous de 15 %, ce qui constitue un meilleur résultat que celui obtenu avec la SAC305. La fiabilité TCT selon la norme AEC Grade 1 pour les composants BGA192, QFN et les résistances en puce a également démontré une fiabilité améliorée par rapport à la SAC305 et aux autres alliages à haute fiabilité.
Avec la croissance rapide des marchés de la 5G et des véhicules électriques, l'industrie électronique impose des exigences plus strictes en matière de fiabilité des produits, notamment en termes d'allongement de la durée de vie dans des conditions conformes à la norme AEC de classe 1, voire de classe 0. Les alliages de soudure traditionnels à haute fiabilité contiennent cinq ou six éléments, voire davantage, ce qui renforce leur résistance grâce à une solution solide et/ou à une solution de précipités.
« La complexité microstructurale des alliages multi-éléments à haute fiabilité complique leur comportement à la fusion, ce qui peut entraîner une aggravation des défauts de vide par rapport au SAC305 traditionnel après refusion », a déclaré Qu. « La conception d’une pâte à souder utilisant la technologie des poudres mixtes permet de réduire la formation de vides en incorporant au moins un constituant de poudre d’alliage ternaire ou quaternaire dans la pâte, tandis que le joint final reste un système d’alliage quinaire, voire sénaire. »
En tant que chef de produit régional pour la pâte à braser pour l'assemblage de circuits imprimés en Asie, Mme Qu facilite le développement commercial et la croissance des offres de produits pour l'assemblage de circuits imprimés, en se concentrant sur la pâte à braser. Ingénieur certifié en procédés SMT, elle a plus de 17 ans d'expérience dans la technologie du montage en surface et est titulaire d'un diplôme en mathématiques de l'université de radio et de télévision du Hubei, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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