Wisdom Qu, director regional de producto de Indium Corporation, participará como ponente en el talleriNEMIsobre electrónica de automoción, que tendrá lugar el 13 de octubre en Shenzhen (China).
En su presentación«Diseño de pasta de soldadura sin plomo, de bajo vacuado y alta fiabilidad para aplicaciones de automoción», Quanalizará los resultados de una prueba en la que se compara una pasta de soldadura basada en una tecnología de polvo mixto —que contiene Sn/Ag/Cu/Bi/Sb/In en la unión final— con la SAC305 y otras pastas de alta fiabilidad. La formación de poros en un encapsulado QFN fue sistemáticamente inferior al 15 %, lo que supone un mejor resultado que el de la SAC305. La fiabilidad de la TCT según el grado 1 de la AEC para BGA192, QFN y resistencias en chip también demostró una mayor fiabilidad en comparación con la SAC305 y las demás aleaciones de alta fiabilidad.
Con el rápido crecimiento de los mercados del 5G y de los vehículos eléctricos, la industria electrónica exige mayores requisitos de fiabilidad de los productos, con una vida útil prolongada en condiciones de grado 1 o incluso de grado 0 de la norma AEC. Las aleaciones de soldadura tradicionales de alta fiabilidad contienen cinco o seis elementos, o incluso más, lo que refuerza su resistencia mediante soluciones sólidas y/o soluciones de precipitados.
«La complejidad microestructural de las aleaciones multielemento de alta fiabilidad complica el comportamiento durante la fusión, lo que puede dar lugar a un peor comportamiento frente a la formación de poros en comparación con la SAC305 tradicional tras el reflujo», afirmó Qu. «El diseño de la pasta de soldadura mediante tecnología de polvos mixtos puede reducir la formación de poros utilizando al menos un componente de aleación ternaria o cuaternaria en la pasta, mientras que la unión final sigue siendo un sistema de aleación quíntuple o incluso séxtuple».
Como directora regional de producto para pasta de soldadura en el montaje de placas de circuito impreso (PCB) en Asia, Qu impulsa el desarrollo y el crecimiento del negocio de la gama de productos para el montaje de PCB, centrándose en la pasta de soldadura. Ingeniera de procesos SMT certificada, cuenta con más de 17 años de experiencia en tecnología de montaje superficial y es licenciada en Matemáticas por la Universidad de Radio y Televisión de Hubei, en China.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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