铟泰公司 区域产品经理曲智将出席10月13日在中国深圳 举行的iNEMI汽车电子研讨会并发表演讲。
在题为《低空洞率 、高可靠性 、汽车用无铅焊膏设计应用 》的演讲中，Qu将探讨一项测试结果：该测试对比了基于混合粉末技术、最终焊点中含有Sn/Ag/Cu/Bi/Sb/In的焊膏，与SAC305及其他高可靠性 焊膏的性能。 来自QFN 封装的空洞率 始终低于15%，优于SAC305。符合AEC 1级标准的TCT可靠性 （适用于BGA192，QFN ）以及片式电阻，其可靠性 也优于SAC305和其他高可靠性 合金。
随着5G和新能源车 市场的快速增长，电子行业对产品可靠性 提出了更高的要求，即在AEC 1级甚至0级条件下延长使用寿命。传统的高可靠性 焊料合金含有五到六种元素，甚至更多，其强度通过固溶和/或析出固溶机制得到增强。
“多元素高可靠性 合金的微观结构复杂性导致其熔化行为复杂，这可能会导致其空洞率 性能较传统SAC305回流后 有所下降，”Qu表示。“采用混合粉末技术设计焊膏，可在焊膏中加入至少一种三元或四元合金 粉末成分，从而降低空洞率 ，而最终的焊点仍为五元甚至六元合金 体系。”
作为PCB 亚洲区组装焊膏区域产品经理，Qu负责推动PCB 组装产品线（重点为焊膏）的业务开发与增长。作为一名获得表面贴装技术 认证的工艺工程师，她在表面贴装 技术领域拥有超过17年的经验，并在中国湖北广播电视大学获得数学学位。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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