Communiqués de presse

Indium Corporation® présentera ses solutions de soudure à l'or AuLTRA® MediPro à haute fiabilité lors du salon MEDevice Silicon Valley, qui se tiendra les 20 et 21 novembre dans la Silicon Valley, en Californie. AuLTRA®

Indium Corporation a été récompensée par un Global Technology Award lors d'une cérémonie de remise des prix le 22 octobre 2024 à SMTA International à Rosemont, Illinois. L'entreprise a reçu le

Indium Corporation a l'honneur d'annoncer qu'elle s'est vu décerner le prix Edward J. Pawenski pour le partenariat entre les entreprises et l'industrie par l'association des administrateurs des Community Colleges de New York (NYCCT). Ce prix a été

Indium Corporation a annoncé aujourd'hui qu'InnoJoin GmbH serait le partenaire commercial mondial exclusif pour NanoFoil® dans le domaine des applications de montage de composants. NanoFoil® est un matériau de pointe issu de la nanotechnologie

En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage de l'électronique de puissance, les experts d'Indium Corporation partageront leur vision technique et leurs connaissances sur une variété de sujets liés à l'industrie.

En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux dans l'industrie de l'assemblage électronique, Indium Corporation est fière de présenter ses produits innovants et ses présentations techniques au salon SMTA International.

Indium Corporation est fière d'annoncer sa participation à la prochaine conférence internationale sur les technologies de fabrication électronique (IEMT), qui se tiendra du 16 au 18 octobre à Penang, en Malaisie. Cinq

Indium Corporation, l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage électronique, est fier de présenter sa technologie de soudure Durafuse à la pointe de l'industrie au Battery Show North

En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour le secteur de l'assemblage électronique, Indium Corporation est fière de présenter ses produits innovants lors du Symposium international sur la microélectronique,

Les experts d'Indium Corporation animeront trois exposés et une présentation par affiche lors du 57e Symposium international sur la microélectronique, organisé par l'International Microelectronics

Indium Corporation a remporté un « Mexico Technology Award » pour son alliage mixte haute fiabilité destiné à la pâte à souder, le Durafuse HR. Ce prix lui a été remis lors d'une cérémonie de remise des prix qui s'est tenue le 11 septembre au

Chris Nash, responsable senior des ventes et du développement commercial chez Indium Corporation, interviendra lors de la conférence e-Mobility organisée dans le cadre du salon Productronica India, le 12 septembre à Delhi,

Siegfried Lorenz, ingénieur d'application junior chez Indium Corporation, interviendra dans le cadre du Delsys Tech Day, le mercredi 11 septembre à Lucerne, en Suisse. M. Lorenz se joindra à neuf autres professionnels du secteur

En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour le secteur de l'assemblage électronique, Indium Corporation est fière de présenter sa technologie innovante de soudure Durafuse au salon Productronica India, en septembre

Indium Corporation présentera une gamme de produits de soudure de pointe et hautement fiables lors du Guadalajara Expo & Tech Forum, qui se tiendra à Guadalajara, dans l'État de Jalisco, au Mexique, en septembre

En tant que leader reconnu dans le domaine des solutions innovantes en matière de matériaux pour les technologies d'avenir, Indium Corporation sera fière de présenter ses produits d'intégration et d'assemblage hétérogènes (HIA) ainsi que ses solutions thermiques

Jason Chou, responsable technique senior chez Indium Corporation, interviendra sur les thèmes d'actualité de l'intelligence artificielle et de la technologie des véhicules électriques lors du salon SEMICON Taiwan, le 5 septembre à Taipei, à Taïwan. La présentation de M. Chou portera sur

Indium Corporation a récompensé neuf de ses collaborateurs pour leurs contributions techniques au secteur en leur décernant son prix annuel « Silver Quill Award ». Alors que les experts de l'entreprise présentent des contenus techniques lors de

Indium Corporation est fière de présenter ses nouvelles préformes PDA (Precision Die-Attach) à base d'or, offrant une fiabilité élevée. Par rapport aux préformes standard, ces préformes PDA à base d'or offrent un niveau supérieur de

Indium Corporation a le plaisir de présenter une nouvelle pâte à souder par projection qui vient compléter sa gamme de produits PicoShot. Le PicoShot NC-6M est un matériau de type 6, sans nettoyage, sans halogène, à granulométrie de type 6, spécialement conçu pour

Karthik Vijay, responsable technique d'Indium Corporation pour l'Europe, l'Afrique et le Moyen-Orient, fera une présentation technique lors de la conférence et du salon internationaux consacrés à