新聞稿

Indium Corporation® 將於 11 月 20 日至 21 日在加州矽谷舉行的 MEDevice Silicon Valley 展會上，展示其高可靠性 AuLTRA® MediPro 金焊料解決方案。AuLTRA®

Indium Corporation 於 2024 年 10 月 22 日在美國伊利諾州 Rosemont 的 SMTA International 舉辦的頒獎典禮中榮獲全球技術獎。該公司獲得

Indium Corporation 榮幸地宣布，該公司已獲紐約社區學院受託人協會（NYCCT）頒發「愛德華·J·帕文斯基商業／產業合作獎」。該獎項是

Indium Corporation 今日宣布，InnoJoin GmbH 將成為 NanoFoil® 在元件裝配應用領域的全球獨家銷售合作夥伴。NanoFoil® 是一種領先的奈米技術材料

身為電力電子組裝產業的領導材料供應商之一，Indium Corporation 的專家將分享他們對各種產業相關的技術見解與知識。

身為電子組裝產業的領導材料供應商之一，Indium Corporation 很榮幸能在 SMTA International 展出其創新產品與技術報告。

Indium Corporation 很榮幸宣布參加即將於 10 月 16-18 日在馬來西亞檳城舉行的國際電子製造技術研討會 (IEMT)。五

身為電子組裝產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation 很榮幸能在 Battery Show North 展出其領先業界的 Durafuse 焊接技術。

作為電子組裝產業的領先材料供應商之一，銦公司（Indium Corporation）很榮幸能在「國際微電子研討會」上展示其創新產品，

銦公司（Indium Corporation）的專家將在由國際微電子學會主辦的「第57屆國際微電子研討會」上主持三場專題演講及一場海報發表。

Indium Corporation 憑藉其高可靠性焊膏混合合金「Durafuse HR」，榮獲墨西哥科技獎。該獎項於 9 月 11 日在

Indium Corporation 資深銷售與業務開發經理克里斯·納什（Chris Nash）將於 9 月 12 日在德里舉行的 Productronica India 展會上的 e-Mobility 會議中發表演講，

Indium Corporation 的初級應用工程師西格弗里德·洛倫茨（Siegfried Lorenz）將於 9 月 11 日（星期三）在瑞士盧塞恩舉行的 Delsys 科技日活動中發表演講。洛倫茨將與另外九位業界人士

作為電子組裝產業的領先材料供應商之一，銦公司（Indium Corporation）很榮幸能在九月舉行的印度Productronica展會上，展示其創新的 Durafuse 焊料技術。

Indium Corporation 將於 9 月在墨西哥哈利斯科州瓜達拉哈拉市舉行的「瓜達拉哈拉博覽會暨科技論壇」上，展出一系列業界領先、高可靠性的焊料產品。

作為前瞻性技術創新材料解決方案領域中久經考驗的領導者，銦公司將自豪地展示其異質整合與組裝（HIA）產品以及熱管理

Indium Corporation 資深區域技術經理周傑森將於 9 月 5 日在台灣台北舉行的 SEMICON Taiwan 大會上，針對人工智慧與電動車技術等當前熱門議題進行演講。周傑森的演講將

銦公司（Indium Corporation）頒發年度「銀羽獎」（Silver Quill Award），表彰九位員工對技術產業的貢獻。當該公司的思想領袖在

Indium Corporation 很榮幸推出全新、高可靠性的金基精密晶片黏著 (PDA) 預成型件。與標準預成型件相比，這些金基 PDA 預成型件提供更高的

Indium Corporation 很高興推出一款全新的噴射式焊錫膏，加入其 PicoShot 產品系列。PicoShot NC-6M 是一款免清洗、無鹵素、第 6 類粉體粒度的材料，專為

Indium Corporation 負責歐洲、非洲及中東地區的技術經理 Karthik Vijay 將於「國際會議暨展覽會」上發表一場技術演講，主題為