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Specifiche dei preformati per saldatura – Dimensioni

Ti è mai capitato di ordinare qualcosa della taglia sbagliata? È frustrante. Che si tratti di una giacca troppo stretta o di un frigorifero troppo grande, il momento peggiore per scoprire che

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Cos'è il Cicret e perché è importante?

Gente, facciamo il punto su Patty...... Patty dovette ammettere che si stava irritando. Due studentesse di ingegneria si recavano sempre nell'ufficio di suo marito Rob per

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Il compromesso più importante nella stampa di paste saldanti UltraFine riguarda la fase di rifusione

In una serie di sei articoli dedicati all’assemblaggio SMT, abbiamo illustrato i vantaggi dell’utilizzo di paste saldanti a polvere fine per migliorare le rese di processo nella stampa con stencil, in particolare nelle aree in cui il rapporto di superficie è inferiore a

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L'esternalizzazione della produzione non rientra nel DFM

Ragazzi, sembra che Patty sia stata molto impegnata… Patty non ricordava di aver mai avuto una settimana più intensa. È tornata proprio venerdì dopo aver fatto parte di una commissione di valutazione per i progetti di statistica di West Point

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Un processo di stampa della pasta saldante a 10 sigma?

Cari amici di Sig, vediamo come se la cava Patty, che sta per affrontare le sfide poste da un processo di stampa della pasta saldante a 10 sigma che coinvolge i componenti elettronici più piccoli al mondo, noti come

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Ottimizzazione SMT per il successo – Parte 6: L’effetto delle dimensioni delle particelle di saldatura sulla stampa con aperture dello stencil ultrafini

Ottimizzazione SMT per il successo - Parte 6: Dimensione delle particelle della pasta saldante e il suo effetto sulla stampa con stencil - Depositi ultrafini di pasta saldante Questo è l'ultimo articolo di una serie dedicata all'aspetto della stampa con stencil nell'ambito dell'SMT

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Calcoli dell'apertura del pin-in-paste utilizzando preforme a saldare con StencilCoach

Gente, Come accennato nell'ultimo post, è un problema comune con il processo PIP (pin-in-paste) quello di faticare a ottenere un'adeguata saldatura

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Ottimizzazione per il successo: pad definiti dalla maschera di saldatura vs. pad definiti dal rame (non definiti dalla maschera di saldatura)

Parte 5: Figura che illustra i pad definiti dalla maschera di saldatura rispetto a quelli definiti dal rame (non definiti dalla maschera di saldatura)

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Come valutare un flussante per saldatura ad onda

Il titolo di questo blog è un po’ fuorviante, perché in realtà il post verterà su un metodo inappropriato che talvolta viene utilizzato nelle valutazioni del flussante per la saldatura ad onda. È sempre auspicabile identificare

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Calcoli del volume di saldatura dell'apertura Pin-in-Paste con StencilCoach(TM)

Ragazzi, il processo “pin-in-paste” (PIP) è spesso la scelta migliore quando il PCBA è una scheda mista SMT e a fori passanti con un numero ridotto di componenti a fori passanti. Tuttavia, per garantire che il corretto

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Angoli squadrati e raggiati vs. aperture circolari: Ottimizzazione SMT per il successo Parte 4:

Nella nostra continua ricerca e nel tentativo di migliorare la stampa della pasta saldante per depositi di pasta con caratteristiche fini, abbiamo anche scoperto che la costanza (bassa deviazione standard) favorisce le aperture quadrate quando

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Proprietà e applicazioni delle saldature a bassa temperatura - non perdetevi questa presentazione!

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

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Il paradosso del falso positivo

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

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SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

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Stencil Printing for SMT Assembly Success Part 2: Print Metrics

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

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Demonstrating Zero Defects In SMT Production?

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

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Viscosity And The Printable Nature of Solder Paste

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

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Stampa di stencil di successo: Manipolazione e conservazione della pasta saldante

SMT Optimization for Success in Printing Ultrafine Solder Paste Deposits The SMT industry widely accepts that ~60% of solder defects occur at the stencil printer. Figure 1 (below) depicts a very busy

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Comparing Two Weibull Distributions

Folks, Let's look at Patty's last day of class…… As she was driving north to teach her statistics class, Patty was sad to see her stint at Ivy U come to a close. She was even more

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Analisi di Weibull presso Ivy U

Gente, facciamo il punto su come se la cava Patty all'Ivy U. Patty si stava avvicinando alla fine del suo periodo di insegnamento all'Ivy U. Rimanevano solo pochi corsi. Doveva ammettere di essere triste nel vedere che questo

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L'assemblaggio senza piombo utilizza molta più elettricità e saldature senza piombo ad alto punto di fusione?

Folks, An obvious disadvantage of lead-free assembly is that the oven must be hotter and therefore will use more electricity. But is the extra amount of electricity significant? Bill O’’Leary

In Indium ricerchiamo, sviluppiamo e produciamo materiali avanzati per l'assemblaggio dell'elettronica, in grado di rispondere alle sfide di oggi, di domani e del futuro.