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Vous est-il déjà arrivé de commander un article dans la mauvaise taille ? C'est frustrant. Qu'il s'agisse d'une veste trop serrée ou d'un réfrigérateur trop grand, le pire moment pour s'en rendre compte, c'est quand on

Les amis, prenons des nouvelles de Patty...... Patty a dû admettre qu'elle commençait à s'agacer. Deux des étudiantes en ingénierie se rendaient toujours au bureau de son mari Rob pour des

Dans une série de six articles consacrés à l'assemblage SMT, nous avons abordé les avantages liés à l'utilisation de pâtes à souder à base de poudre fine pour améliorer les rendements du processus d'impression au pochoir, en particulier dans les zones où le rapport de surface est inférieur à

Salut tout le monde, on dirait que Patty a été bien occupée… Patty ne se souvenait pas avoir eu une semaine aussi chargée. Elle vient tout juste de rentrer vendredi après avoir siégé au sein d'un comité d'évaluation chargé d'examiner des projets statistiques menés à West Point

Salut à tous, prenons des nouvelles de Patty alors qu’elle s’apprête à se pencher sur des allégations concernant un procédé d’impression de pâte à souder à 10 sigmas impliquant les composants électroniques les plus petits au monde, connus sous le nom de

Optimisation du montage en surface (SMT) pour la réussite – 6e partie : la taille des particules de pâte à souder et son effet sur l'impression au pochoir – Dépôts de pâte à souder ultra-fins. Ce dernier article d'une série consacrée à l'impression au pochoir dans le cadre du montage en surface (SMT)

Comme nous l'avons mentionné dans le dernier article, il est fréquent que le processus PIP (pin-in-paste) ne permette pas d'obtenir une quantité suffisante de soudure.

Partie 5 : Illustration comparant les pastilles définies par le masque de soudure et celles définies par le cuivre (non définies par le masque de soudure)

Le titre de cet article est quelque peu trompeur, car il va en réalité porter sur une méthode inappropriée parfois utilisée dans les évaluations des flux de soudure à la vague. Il est toujours souhaitable d’identifier

Mesdames et Messieurs, le procédé « pin-in-paste » (PIP) est souvent le meilleur choix lorsque le circuit imprimé assemblé (PCBA) est une carte combinant montage en surface (SMT) et montage traversant, avec un petit nombre de composants à montage traversant. Cependant, pour s'assurer que le bon

Dans le cadre de nos recherches continues et de notre quête d'amélioration de l'impression de la pâte à braser pour les dépôts de pâte à caractéristiques fines, nous avons également constaté que la régularité (faible écart-type) favorisait les ouvertures carrées lors de l'impression de la pâte à braser.

If you are attending SMTAI this year, you should not miss Dr. Ning-Cheng Lee’s professional development course on Properties and Applications of Low Temperature Solders. The course discusses

Folks, Let's check in on Patty……. Patty was intensely preparing a lecture on Bayes' Theorem. She always felt that this theorem was the most profound in probability and statistics.

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble

(See Part 1) When discussing success in solder paste stencil printing for SMT assembly, one of the most important tools in an engineer‘s “belt” is his solder paste inspection (SPI)

Folks, let’s see how Patty is doing at Ivy U….. Patty had to admit that she really liked being a professor at Ivy University. No, that wasn’t strong enough; she was ecstatic. The

Let's talk viscosity. Most of us are experienced with paint. Paint is a thick liquid that is applied to a surface and then, for the most part, remains where it was

SMT Optimization for Success in Printing Ultrafine Solder Paste Deposits The SMT industry widely accepts that ~60% of solder defects occur at the stencil printer. Figure 1 (below) depicts a very busy

Bonjour à tous, revenons sur le dernier jour de cours de Patty… Alors qu’elle roulait vers le nord pour donner son cours de statistiques, Patty était triste de voir son passage à l’université Ivy toucher à sa fin. Elle était d’autant plus

Les amis, prenons des nouvelles de Patty à Ivy U. Patty approchait de la fin de sa période d'enseignement à Ivy U. Il ne lui restait plus que quelques classes. Elle doit admettre qu'elle est triste de voir cela

Folks, An obvious disadvantage of lead-free assembly is that the oven must be hotter and therefore will use more electricity. But is the extra amount of electricity significant? Bill O’’Leary